最近几个月，有四个数字一直在媒体圈和笔者的朋友圈萦绕，那就是骁龙8155。
首先，在早前号称500万以下最强的SUV“理想L9”不到一个小时的发布会上。他们花了将近三分之一的时间去讲述他们的“智能空间”，在这个被网友戏称为移动电视的汽车上，搭载了多块大屏幕，背后的动力来源就是两块骁龙8155.
昨晚，吉利旗下的极氪汽车也举办了一场发布会，当中的一个重头戏就是他们将免费为极氪001老车主免费升级到8155芯片。按照极氪的说法，这次不是单纯换一个芯片，而是换了完整的智能座舱域控制器。如下所示，他们的这个决定获得了观众的一致好评。值得一提的是，在之前，极氪001同样用的是高通芯片，不过是相对落后的820A。
在更早之前，长城也因为一个芯片被推到了风口浪尖，甚至连央视都针对这个新闻做了系列报道，而背后的主角同样是8155。据当时的报道，长城在欧拉好猫以次充好，用英特尔A3940替代了骁龙8155当作座舱电子的主控制器。后续长城在声明中强调，这个事情完全是因为“信息未写全而引误解”。
半年内发生的短短三个事情看来，中国智能汽车厂商似乎都已经被高通抓住了“命脉”。就和过去十年的国产智能手机一样。
“不争气”的传统厂商
成就了了不起的8155
其实在这波智能座舱火起来之前，汽车整个中控市场是被NXP、TI和瑞萨这些传统汽车电子大厂把持的。他们三家的代表作分别是 i.mx、Jacinto和R-Car。但不知道是因为一直沉浸在与传统车厂通过提供“傻瓜式”车机系统挣钱而无法自拔，还是公司没预料到智能汽车会起得那么快，或者是压根没想到高通这种手机芯片大厂会跨界来“打败”他们。
无论是哪个原因，最后引致的结果是——高通打败了这些传统大厂，让“骁龙8155”成为了国产智能汽车的头牌。当然，高通的这个表现并不是一蹴而就的。
在车载领域，高通其实最早做的是一些3G和4G模块，到了2014年，他们推出了其座舱电子的试水芯片602A。据当时的介绍表示，骁龙602A处理器专门针对汽车行业对温度、质量、使用寿命和可靠性的高要求而设计，符合AEC-Q100标准。该芯片还预集成了Gobix 9x15 3G/4G LTE模块，并支持Wi-Fi和蓝牙4.0。虽然高通在发表这个芯片的时候，一直强调，该芯片能够给汽车带来智能手机一样的体验，但这款芯片和大多数的首发产品一样，并没有在成为市场焦点。
到了2016年，高通退出了820A，这是一款基于其用在手机上的骁龙820而修改的，专门用于汽车的芯片。现在主流的新能源汽车车型理想 ONE、领克 05、小鹏G3i小鹏 P7。2019年，高通又推出了是SA6155P，SA8155P和SA8195P三款芯片。
其中本文的主角SA8155P就成为了高通汽车电子平台的中流砥柱，也成为了广大新能源汽车趋之若鹜的对象。
据不完全统计，包括理想 L9、蔚来 ET7/ET5、零跑C11、小鹏 P5、威马 W6、广汽Aion LX 、传祺影酷、岚图梦想家、腾势D9、别克全新GL8世纪CENTURY，吉利旗下的星越L、领克09和smart精灵＃1、上汽系的荣威RX5 MAX、鲸、名爵MG5天蝎座、智己L7以及长城系的WEY摩卡、玛奇朵、拿铁和哈弗H6S／神兽都选择了8155。此外，国内汽车巨头比亚迪也是高通的核心客户。
毫不夸张地说一句，整个中国智能汽车的半壁江山都成为了高通骁龙8155的囊中物。那么这颗芯片又有何魅力呢？
资料显示，这颗芯片同样由高通手机芯片改版而来，而这次的对象是骁龙855。按照高通合资公司创通联达介绍，SA8155P采用了经过验证的最佳异构计算技术，包括多核高通AI引擎、高通Spectra图像信号处理器（ISP）、第四代高通Kryo中央处理单元（CPU）、高通Hexagon处理器、第六代高通Adreno视觉子系统等。
他们进一步指出，新平台还为Android、LINUX、QNX、Greenhills，以及由业界领先的虚拟化软件体系结构单独或以多种组合方式启用的其他高级实时操作系统提供全面的软件支持——提供灵活且可扩展的软件解决方案，以支持引擎控制单元（ECU）整合，以及多样化的多视窗显示应用程序、丰富的生态系统和新颖直观的体验。
按照他们所说，该芯片可支持下一代汽车高级功能所需的更高的计算能力和智能水平，包括高度直观的车载虚拟辅助人工智能体验、车辆和驾驶员之间的自然互动、场景安全用例、沉浸式图形、多媒体、计算机视觉、优质音频、先进的无线技术、超凡的摄像功能、娱乐等。
相关人士在与笔者交流的时候也直言，高通之所以能在智能汽车市场所向披靡，一方面与他们在高性能芯片上有很深厚的技术积累有关。这契合了过去几年汽车屏幕越来越多，功能越来越强，交互越来越炫的需求。另一方面，高通将其通信模块打包到一起的做法，也是现在车联网时代必不可少的。
借鉴手机市场的“一站式”服务方面，高通成为这个市场遥遥领先的带头大哥。
蜂拥而至的竞争对手
一个能打的也没有？
面对这样一个庞大的新兴市场，其他厂商也在跃跃欲试。当中包括了来自几个不同阵型的厂商，第一类是英特尔、AMD和英伟达这样的国际芯片巨头。
据资料显示，英特尔现在有3930、A3940、A3950、A3960和A3920五款芯片可供选择，但当中前四款是2016年发布的，最新的A3920也是2018年发布的，这让他们在算力上和高通无法竞争。英伟达则通过其Orin座舱版本征战这个市场，凭借其强大的算力，英伟达这颗芯片也获得了一些车厂的认可。AMD 则凭借在特斯拉Model Y上的出色表现获得了行业一致好评。
第二类关注座舱电子的厂商是类似三星、联发科、华为和展锐这样的手机芯片厂。和高通一样，他们也希望凭借公司对高性能芯片的理解，可以在这个市场找到一席之地。
据三星介绍，公司在汽车方面有用于信息娱乐的 Exynos Auto V 以及用于电子通信的 Exynos Auto T。其中，Exynos Auto V 是一种汽车专用智能座舱集成域控制器高端片上系统 (SoC)，能够支持多达六个显示器和十二个摄像头，并提供升级的 ISP、音频和视频功能，实现车载多媒体功能的新高度。目前，三星提供了Exynos Auto V9、Exynos Auto 8900和Exynos Auto V7三款芯片以供选择。
来到联发科，相关资料显示，他们现在智能座舱方面的主流芯片是MT2712，在其上包含了四颗 ARM Cortex-A35 处理器和两颗 Cortex-A72 处理器的高性能六核心系统级芯片。同时还结合了高性能的 ARM Mali-T880 MP4 GPU 和高达 4GB 的快速 LPDDR4 / DDR4，通过多媒体处理和高度灵活的视频及音频界面，MT2712可以在车载信息娱乐系统上充分支持多种丰富的应用和显示。相关统计也显示，这颗芯片获得了大众、现代、奥迪和吉利等厂商的认可。他们的后续芯片MT8675、MTMT8666和mt2715也在大力推进中。
在国产手机芯片厂商方面，据笔者了解，展锐似乎在这个市场有了布局，但没有更多具体的信息。而华为是国内在这个市场不得不提的一个重要玩家，从某种程度上说，他也是当前唯一能够跟高通掰手腕的国产座舱芯片厂商。
据华为方面介绍，公司的智能座舱是在2016年正式成立，公司也希望借助CDC智能座舱平台负责车上的娱乐域。当中的核心芯片同样是来自公司的手机芯片，Kirin 980车规版本则传言是华为叫板骁龙8155的筹码。资料显示，麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管，实现了性能与能效的全面提升。全球首次实现基于ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的开发商用，率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps。麒麟980可以支持全球最快的LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz。
此外，华为还有一颗座舱电子芯片Kirin 990A，阿尔法S 智能汽车、问界M5用的就是这颗芯片。关于这个芯片的架构详细信息官方并没有披露。但有媒体报道，麒麟990A采用4核泰山V120（小）+4核基于ARM V7A系列Vortex A55GPU部分则是采用Mali-G76。另外，华为还在这个SoC上增加了AI系列的达芬奇架构的算力芯片，分别是2个D110+1个D100大小核，这进一步增加了其性能。
其中，瑞芯微凭借RK3588M、RK3568M和RK3358M等高中低端系列芯片发力这个市场。
据了解，8纳米的RK3588M是目前国内较顶级的AIoT芯片，之前以“一芯多屏”发布智能座舱方案，可支持360度环视功能，用一颗芯片就可以驱动中控大屏、副驾屏、头枕屏、后视镜屏、倒车镜屏等全车几乎所有的屏幕。
全志和杰发则有T7和AC8015。
第四类参与这个市场的玩家则是以芯擎、芯驰、地平线、黑芝麻和复睿微为代表的初创智能座舱芯片企业。其中芯擎发布了采用了7nm制程以及多核异构设计架构的“龍鹰一号”，芯驰则有X9U。这两家在初创企业当中走得非常快。
最后，传统的大厂恩智浦和瑞萨也不服输，在他们的座舱电子路线图上添加了新产品，他们也势必会成为这个市场不可忽视的角色。
但于此同时，高通第四代座舱芯片SA8295P也正在摩拳擦掌。
写在最后
在国产智能手机崛起的十几年里，高通无疑是其中一个最大的赢家。但他们并不满足于现状，很早就未雨绸缪地打造了汽车芯片产品线，曾经有一度他们无限接近收购NXP。如果这单交易完成，在汽车芯片市场，他们就拥有了全域的产品，完美完成了产品的转型。把持了手机现在，押中了汽车未来。但对高通而言，遗憾的是收购未成。
但从8155横扫国产智能汽车市场，我们再一次见识到了这家芯片巨头的实力。正是这样，让他们在汽车座舱上重演了在智能手机创造的辉煌——厂商以首发旗舰芯片为荣。8155的爆红也让笔者颇有感叹，因为在座舱电子市场，国内迄今为止也就备受打击的华为才有能力和高通在量产市场上角力。
由此可见，国产芯片无论是在芯片规划、技术还是市场宣传方面，还有很长的一段路要走。但终值得期待。
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创
作者：李寿鹏
