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鸿蒙 3.0 升级来了,这些华为、荣耀手机很快就能尝鲜!

华为鸿蒙 3.0 升级大名单公布

Mate 50 / P50 系列等已可尝鲜

在昨日下午举行的华为发布会上,华为正式宣布 HarmonyOS 3 昨日起陆续开放升级。官方公布的升级计划显示,华为 P50 系列、Mate40 系列、MateX2 系列将于 9 月 6 日开放升级,华为 P40 系列 Mate30 系列将于今年 Q4 开放,老旗舰华为 P30 系列、Mate20 系列要等到明年才会升级。

今日,华为官方更新了这份升级名单,荣耀部分机型被加入其中,不过升级时间需要等到明年,具体日期暂未公布。

可获推 HarmonyOS 3 的荣耀机型包括:荣耀30、荣耀30 Pro、荣耀30 Pro+、荣耀V30、荣耀V30 PRO、荣耀20、荣耀20 PRO、荣耀V20、荣耀V20 MOSCHINO联名版、荣耀20青春版、荣耀20i、荣耀Magic2、荣耀0S、荣耀30青春版、荣耀20S、荣耀10、荣耀V10、荣耀X10、荣耀X10 Max、荣耀10青春版、荣耀9X、荣耀9X PRO、荣耀8X、荣耀Play4、荣耀Play4 Pro、荣耀Play4T Pro、荣耀Play3。

据官方介绍,通过“我的华为 / 会员中心 App > 首页 > 升级尝鲜”,了解详情一键报名参与公测尝鲜,成功后按照页面提示“前往软件更新”下载版本进行升级。HarmonyOS 支持独特的万能卡片、智能文件夹等功能。在 HarmonyOS 3 上,这些功能将再次进化。无论是组合卡片、堆叠卡片还是支持更多尺寸的智能文件夹,都将带来更自由、高效的使用体验。

荣耀秋季新品发布会 9 月 15 日举行

发布 X40 手机、MagicBook X / V 笔记本等

今日,荣耀秋季新品发布会官宣将于 9 月 15 日 19:30 举行,届时荣耀 X40、荣耀笔记本 V 和 X 系列新品、荣耀平板 X8 等也会发布。

从预热海报可以看到,荣耀 X40 后置影像模组硕大,沿用了“星环”镜头模组设计,双摄与闪光灯分散在圆环左右两侧与上部。荣耀 X40 正面与之前所传的一致,采用曲面屏设计,据 @数码闲聊站 表示,荣耀 X40 系列选择采用 OLED 国产柔性曲面屏,走颜值路线,而很多千元价位段机采用的是 LCD 屏幕。

另外,@旺仔百事通 还暗示,荣耀 X40 的屏幕可能类似荣耀 60 ,是 1920Hz 高频 PWM 的 OLED 类钻屏。荣耀 X40 手机采用 OLED 曲面屏,荣耀 X40 Max 手机将采用 LCD 直屏。售价方面,荣耀 X40 定位“千元档位”。

对于荣耀 MagicBook V14 笔记本,@数码闲聊站 称其软件方面将会继续提升,硬件方面则是新增了 TOF 传感器,在交互上会有一些新玩法。这意味该笔记本除了提升面部识别的安全性外,还可能提供手势控制等功能。

此外,@旺仔百事通 透露,荣耀平板 X8 将采用一块 1920*1200 分辨率的屏幕,搭载联发科 G80 芯片。作为对比,荣耀平板 X7 采用联发科 MT8768T 处理器(Helio P22T),内置 5100mAh 电池,可连续播放 10 小时的高清视频,连续听 88 小时的音乐,售价 899 元起。

高通发布骁龙 6 Gen 1 / 4 Gen 1 处理器

4nm / 6nm 工艺,升级至 Cortex-A78 CPU

昨晚,高通正式发布了全新的骁龙 6 Gen 1 与骁龙 4 Gen 1 处理器,从处理器的数字命名就可以看出,这两颗 SoC 主打的是中低端手机市场,同时至此高通用于智能手机的 SoC 产品都采用了全新的命名方式。

骁龙 6 Gen 1 替代的是骁龙 695,它采用了 4nm 制程工艺,不过高通没有说明这颗 SoC 代工的厂商是三星还是台积电。CPU 架构由 4 个 2.2GHz 的 Cortex-A78 大核以及 4 个 1.8GHz 的 Crotex-A55 组成,内置有骁龙 X62 5G 基带,传输速率的峰值为 2.9Gbps;支持蓝牙 5.2 和 Wi-Fi 6E 的标准,相机最高支持 1.08 亿像素单摄。另外还支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存,还支持 FHD+ 分辨率与 120Hz 高刷的屏幕。

骁龙 4 Gen 1 则采用了台积电的 6nm 制程工艺打造而成,CPU 架构是 2 个 2.0GHz 的 Cortex-A78 大核与 6 个 1.8GHz 的 Crotex-A55 小核,内置骁龙 X51 5G 基带,传输速率峰值为 2.5Gbps,支持的相机和屏幕规格与骁龙 6 Gen 1 一样,不过内存只支持 LPDDR4,闪存则是 UFS 2.2。

目前已知在海外市场发售的 iQOO Z6 lite 5G 手机将会首发骁龙 4 Gen 1,这款产品将很快正式发售,而搭载骁龙 6 Gen 1 的手机则可能要等到 2023 年的一季度才会正式亮相。

谷歌 Pixel 7 系列官宣 10 月 6 日发布

确认搭载 Tensor G2 芯片

今天,谷歌官方宣布将于北京时间 10 月 6 日 23:00 举行新品发布会,谷歌表示,该阵容将包括 Pixel 7、Pixel 7 Pro 和 Pixel Watch。谷歌还将宣布 Nest 智能家居产品组合的新增功能。为此,该公司还更新了 Google Store 网站的各个部分,对即将推出的硬件进行了预热。

目前 Pixel 7 / Pro 系列已在谷歌商店上架,该机搭载下一代 Tensor 芯片。在官方资料页中,这款芯片命名为 Tensor G2。按照今年的模式,Tensor G2 很可能也将出现在明年的 Pixel 7a 以及谷歌可能推出的任何可折叠手机中。谷歌称,借助 Tensor G2 处理器,Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 将为照片、视频、安全和语音识别带来更多有用的个性化功能。

根据此前爆料,Tensor G2 仍然由三星代工,采用三星 4nm LPE 工艺,由两颗高性能超大核 Cortex X1、两颗大核 Cortex A78 和四颗小核 Cortex A55 组成,还将会采用 ARMv9 指令集,安兔兔跑分有望突破 80 万分。

目前谷歌 Pixel 7/7 Pro 已经通过了 FCC 认证,认证显示其支持 Wi-Fi 6E、蓝牙和 NFC 功能。此前爆料信息显示,谷歌 Pixel 7 系列将采用 2K 柔性屏幕,使用 11MP 的三星 3J1 作为前置传感器,使用与上一代相同的三星 GN1 主传感器和索尼 IMX381 超广角,区别在于今年的 Pro 款长焦传感器改为了三星 GM1。

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