ROG新机定档9月19日 天玑9000＋旗舰芯片加持

ROG在前不久推出了骁龙8+游戏新机——ROG游戏手机6，这款手机不光性能释放强劲，而且使用了豪华的散热系统，机身上拥有非常醒目的电竞元素。天玑9000+芯片是联发科前段时间发布的旗舰芯片，而ROG也在近日官宣，天玑9000+芯片旗舰新机——ROG 6天玑至尊版将在9月19日正式发布。

天玑9000+芯片采用4nm制程打造，依旧使用的是1+3+4三丛集架构，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核、4个Cortex-A510小核组成，其中超大核频率从之前的3.05GHz提升到3.2GHz，并且搭载Mali-G710图像处理器，CPU性能提升约5%，GPU性能提升约10%左右。

目前ROG游戏手机6搭载6.78英寸165Hz高刷新率AMOLED屏幕，同时还采用矩阵式液冷散热架构6.0，并且还拥有X轴线性马达、立体声双扬声器的加持，可以更加带来非常畅爽的游戏手感，预计ROG 6天玑至尊版也会继承这些特性。

天玑9000+芯片虽然已经发布一段时间了，但是目前使用这款芯片的手机还是较少的。ROG 6天玑至尊版作为一款电竞手机，在性能释放方面会有更加突出的表现吗？下个月的发布会上就会揭晓答案。