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AMD将在今年下半年加大在台积电的5纳米晶圆开工力度

集微网消息,据Digitimes报道,AMD有望在2022年下半年成为台积电5纳米工艺平台的第二大客户,因为这家CPU厂商将在该代工厂加大5纳米晶圆的开工力度。

AMD公司透露,它将定于8月30日举行直播活动,披露下一代基于Zen 4的Ryzen 7000 CPU的细节。

消息人士指出,即将推出的AMD Zen 4 Ryzen 7000系列桌面处理器将使用台积电的5纳米工艺技术制造。消息人士称,该代工厂也正在签约,为Ryzen 7000处理器制造6纳米的I/O模具。AMD还计划在2022年11月推出由台积电制造的5纳米EPYC Genoa处理器。消息人士称,5纳米EPYC服务器处理器系列将扩大到包含被称为Bergamo的云优化处理器,并有望在2023年上半年发布。

消息人士称,AMD正在开发另外两个基于Zen 4的EPYC CPU系列--为技术计算和数据库优化的EPYC Genoa-X,以及专注于电信的EPYC Siena,两者都计划在2023年推出。这两个系列都将采用台积电的5纳米工艺制造。

此外,据相关人士透露,AMD将在明年上半年推出两个基于Zen 4的笔记本处理器系列。据称,其中即将推出的专为游戏笔记本设计的凤凰APU将采用台积电的4纳米工艺节点制造。

消息人士称,AMD继续使用台积电的7纳米工艺节点来制造其代号为Barcelo Refresh的主流笔记本APU。该代工厂还签约生产AMD的Mendocino APU,设计用于包括Chromebook和Windows笔记本电脑在内的设备,使用6纳米工艺技术。

AMD已经是台积电由N6组成的7纳米工艺平台的最大客户。这家处理器供应商也是该企业的三大客户之一。(校对/武守哲)

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