9月1日，卓越人工智能引领者（Super AI Leader，简称SAIL奖）在2022世界人工智能大会开幕式上公布。临港浦江园区企业壁仞科技原创架构“BR100：大算力人工智能通用GPU芯片”，从800多个参选项目中脱颖而出，荣膺世界人工智能大会最高奖项SAIL大奖。
今年与壁仞科技一起获得SAIL大奖的还有：英伟达、中国科学院、上海微创医疗、清华大学。此前的SAIL大奖得主，不仅树立了行业发展的标杆，也不断加速推动了人工智能领域的创新突破。
壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已正式发布，创出全球算力纪录。
作为世界人工智能大会的最高奖，SAIL大奖每年评选一次，今年是自2018年设立以来的第五年评奖，每年在人工智能领域仅评选4个有重大创新、影响力的项目和1篇论文。作为世界人工智能大会的最高奖项，SAIL奖坚持“追求卓越、引领未来”的理念，从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉，并具有提升人类福祉意义的项目。
今年的SAIL大奖评选，全球头部企业踊跃申报，国际知名高校、科研机构积极参评，元宇宙、智能芯片、AI大模型等热门赛道集结，800余个项目参与角逐，充分肯定了SAIL奖在人工智能领域的引领作用与影响力。
此次荣获SAIL奖的BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片，基于自主原创的芯片架构研发，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创全球算力纪录。BR100的正式发布，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。
BR100采用了先进的chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑。此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。
澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者获悉，壁仞科技正在积极布局BR100商业化落地，已与平安科技、浪潮信息、万国数据等重要合作伙伴强强联手，共同推动中国数字经济社会发展。同时，壁仞科技已与数十所世界顶尖高校建立合作关系，在技术共同研究、人才共同培养、科研成果转化等方面取得了丰硕成果。各高校实验室在壁仞科技的平台上进行了包括医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。
BR100应用场景众多，不仅可广泛应用于包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域，还将为“东数西算”、“数字中国”等战略注入澎湃的国产大算力。
除了创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片，壁仞科技首次向公众展出的还有：创全球算力纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，展现了国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。
镇馆之宝BR100广受关注
今年世界人工智能大会展区面积达15000平方米，世博中心主会场重磅呈现元宇宙核心展，从虚拟体验和现实展示两个维度，展现AI+元宇宙全产业生态链，包括底层算力芯片、沉浸式全息影像技术、脑机接口、新一代数字工具、智能交互终端等。
在元宇宙的图景中，大算力芯片是实现元宇宙的底层基座。
作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相，首次与公众见面。BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上。
这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。
覆盖不同层级市场BR104
通过创新性使用Chiplet技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片，除BR100外，同时还有一款单DIE(裸片)芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。
BR104的性能约为BR100的一半，可以覆盖不同层级市场。算力方面，BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有32GB HBM2E内存，超150MB片上缓存。
OAM服务器——海玄创全球算力纪录
创全球算力纪录的海玄服务器也在壁仞科技展台首次亮相。海玄服务器搭载了可以提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力，配备原创高速互连技术BLink，最高实现8卡全互连，支持PCIe 5.0主机接口与CXL互连协议，将通过互连实现计算集群的能力发挥到了极致。
OAM模组——壁砺100
壁砺100为OCP标准的OAM形态，搭载BR100芯片，浮点性能达到1000T以上，定点性能超过2000T，拥有独特散热设计、可以发挥BR100强大性能。
PCIe板卡产品——壁砺104
壁砺104搭载BR104芯片，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施可以做到高度的兼容。
为了让更多观众深入了解国产通用GPU芯片的硬核实力，壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会，由技术专家向公众详细讲解所有展品。
