集微网消息，近日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司车规级安全芯片主要应用于车联网应用场景，渗透率还在逐步提升过程中。
据了解，紫光国微智能安全芯片业务的产品包括智能卡安全芯片、智能终端安全芯片以及新布局的车用芯片。从全球市场看，证照的电子化仍有很大空间，智能卡安全芯片需求稳定；在汽车领域，紫光国微车规级安全芯片在数字车钥匙、车载eSIM等多种方案中实现批量应用，随着5G、车联网等场景的不断发展，车规级安全芯片将有着更大的发展空间。
经过多年的自主研发和技术积累，紫光国微掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。
同时，紫光国微持续挖掘潜力市场，扩大在工业控制、光伏逆变等新能源领域的销售规模，并快速进入充电桩、车载OBC等应用领域。通过客户结构升级调整，工业级以上客户的业绩贡献快速提升，同时成品销售占比大幅提高，进一步提升了品牌知名度。紫光国微聚焦高压超结产品主力产品，持续推动产品技术升级，完成Gen3系列化，并推出N系列的Multi-EPI新品；同时，加快第三代半导体布局，GaN HEMT和SiC MOSFET产品的开发工作有序开展。
（校对/占旭亮）
