上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称：芯片法案），将为在美国本土新建芯片工厂提供数百亿美元的补贴作为激励措施。该法案原计划本周二由美国总统签署，不过由于拜登新冠再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。
业内担心，芯片法案签署实施后，可能迫使台积电等芯片制造商在中美之间做出选择，对企业未来的多元化发展产生不利影响。
这项对半导体行业补贴额度高达520亿美元的芯片法案规定，接受补贴的企业未来十年内将被限制在中国以及其他地方进行重大交易，也就是说企业如果想要在美国之外的地方进行产能扩张，将会受到限制。
一位业内人士告诉记者，包括台积电、三星等在内的芯片制造商都在中国拥有工厂，这些企业未来在中国的发展战略可能发生改变。
公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂。
上述公司中已经有多家企业宣布了在美投资建厂计划。台积电将在亚利桑那州投资至少120亿美元，生产5纳米制程的芯片，用于消费电子产品，目前这座工厂正在建设中，目标是明年年底完成，该项目也有望获得美国芯片法案的补贴；三星也宣布将在得克萨斯州投资170亿美元。
台积电是目前全球最大也是最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中的地位举足轻重，为苹果、高通、英伟达等美国公司生产芯片。根据美国半导体工业协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片，苹果的A系列和M系列芯片也都由台积电代工。
台积电已公布了未来三年投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。不过由于芯片制造设施非常复杂，依赖从材料到化学品，从软件到测试设备的全球供应链，台积电想要在美国新建芯片产业链也同样面临被供应商“卡脖子”，这些技术涉及到数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，厂商也很难把控整个供应链。
由于全球芯片需求飙升，芯片制造能力仍面临短缺，各国都在努力建设更多的芯片制造基地。据称，由台积电和其他公司运营的台湾芯片工厂已经满负荷运转，它们已经在最近几个月设法将产量提高了约5%，以试图缓解芯片短缺。
不过重建生产线需要花费的代价是高昂的。根据贝恩公司的数据估算，要将美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。
