此前英特尔与联发科宣布将建立战略合作伙伴关系，后者将使用前者的代工服务以制造芯片，该协议旨在帮助联发科建立一个更加平衡、更有弹性的供应链。据了解，联发科计划使用英特尔的代工服务为一系列智能边缘设备生产多种芯片，采用称为“Intel 16”的工艺。这是22FFL制程节点的改进版本，针对低成本和低功耗芯片进行了优化。
据相关媒体报道，近期更多有关英特尔为联发科代工计划的细节曝光。此次联发科寻求英特尔代工服务生产的是用于数字电视和无线网络接入的芯片，而且大多数甚至不是出自联发科本身，而是其属下的子公司或相关公司，比如MStar（晨星半导体）或Airoha（达发科技）。前者设计各种用于低端智能电视的芯片，后者设计网络和蓝牙芯片。虽然联发科自身也有相关的芯片，不过往往是定位于高端的型号。
事实上，这些芯片采用的制程节点无论是台积电（TSMC）或者联华电子（UMC）都有产能，甚至一些小型的晶圆代工厂也具备生产能力。联发科的举动也引发了当地业内人士和主管机构的担忧，认为这些订单会使得资源更加集中，一些规模较小的晶圆厂很可能会失去这些订单。
此前TrendForce表示，目前晶圆代工厂已出现了一波取消订单的浪潮，开始感受到客户可能大量取消订单的压力，产能的利用率出现下降。随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响，部分制程节点的产能利用率可能会出现较大的降幅。
