7月29日，红星新闻记者从成都高新区获悉，在日前举办的第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛上，成都高新区被授予"2022年第三代半导体最具竞争力产业园区"称号。
据悉，本次评选由中国半导体行业协会发起，经各地协会推荐，组织专家从产业集聚度、人才（团队）数量、专利数量等十多个维度进行评价后确定名单。全国共有10家产业园区入围这一榜单。
第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表，是半导体技术创新和产业发展的热点。作为全国首批国家级高新区、“世界一流高科技园区”试点园区、西部首个国家自主创新示范区，成都高新区在全球电子信息产业版图占据重要一极，在集成电路产业领域已基本形成从设计、制造、封装测试到终端应用全产业链发展规模。
数据显示，2021年，成都高新区160余家集成电路企业实现产值1332.7亿元，同比增长11.5%，产业规模位列全国第一方阵，居中西部第一位。其中，IC设计领域营收突破100亿元，同比增长46.3%，营收过亿元企业高达23家，培育了海光、振芯、雷电微力、华微、英诺达等，引进了卓胜微、华大等代表性企业；在晶圆制造领域，德州仪器成都工厂是德州仪器全球唯一的晶圆制造、加工、封装测试于一体的世界级生产制造基地；封装测试领域营收达1172.8亿元，同比增长8.6%，英特尔（成都）已成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，是英特尔在全球最大的芯片封装生产基地；装备材料领域，聚集了长川科技、莱普科技、华兴源创、华峰测控、爱发科、ASM等企业，推动产业链不断做优做强做大。
红星新闻记者 彭祥萍
编辑 柴畅
