《科创板日报》28日消息,近日,北京智联安科技有限公司宣布完成数亿元C轮融资,本轮由国投创业领投,瑞芯投资、东源资本、明裕创投跟投。融资资金主要用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。该公司是一家AIoT芯片与解决方案提供商,有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线。
公司资料显示,智联安科技成立于2013年,是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计公司。公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。智联安科技的团队具有丰富的经验,拥有15年LTE通信芯片设计经历,曾参与全球第一颗TD-LTE芯片的研发及量产化工作。自创立以来,智联安科技坚持全部核心技术自主创新,在通信算法、物理层技术、协议栈、射频等方面拥有大量自研IP。
当前时代,通信协议复杂,运营商仅发布标准框架,需具备全自研能力和多年经验驱动方可落地;同时无线通讯应用环境复杂多变,需具备全自研能力才能做到芯片性能的持续性、灵活性优化;3GPP标准的演进需准确及时的跟踪,需具备全自研能力才可以做到模块的无缝对接,同时降低成本。针对时代与市场现状,智联安科技依托研发团队的创新能力,先后成功推出全球最小NB-IoT芯片MK8020及首颗面向“极致数传+”市场的LTE Cat.1bis芯片MK8110。未来,智联安科技将以多方位的芯片产品阵列,满足不同细分市场端侧芯片需求,助力5G物联网通信行业的蓬勃发展。
根据智慧芽数据显示,智联安科技及其关联公司目前共有20余件专利申请,其中发明专利占比超过90%,公司专利布局主要聚焦于物联网、控制器、温度传感器等相关领域。