近期是全球半导体产业的关键转折点，但突发事件是一件件比精彩的。今日，台积电大客户联发科意外宣布将与英特尔建立策略合作伙伴关系，将采用英特尔的晶圆代工服务(IFS)平台生产制造芯片。业界推测双方合作的首颗产品是“Intel 16”制程，为22FFL改进版本。
与高通宣布和英特尔的合作不太一样，高通、英特尔的合作着眼于2024年RibbonFET与PowerVia的超前瞻技术，仿佛是在说：“等你做出来，我就用。”
这次联发科与英特尔的合作虽然是成熟制程“Intel 16”，但更为直接，因为可以直接转过去生产，可以说是英特尔晶圆代工IFS部门第一个进入量产的重量级大客户。
对于联发科移情别恋英特尔一事，台积电对《问芯Voice》回应：“联发科是台积电的长期客户并且彼此在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响我们与联发科的业务往来。公司对此新闻没有评论。”
业界形容：“虽然Intel 16是成熟制程，对台积电的运营实质影响不大，但仍是有点不可思议。没想到台积电在产业转折点上，是被“自己人摆了一道！现在英特尔追着台积电猛赶超，联发科居然第一个宣布与英特尔合作，太震惊了！”
另一个IC设计业者直言：“你看现在芯片产能绝对是开始松动，重要客户转去找死敌竞争对手投片，也完全不怕被台积电报复了，长达三年的卖方市场要转为买方市场了！”
联发科一直是台积电非常重要大客户，且是几十年来的长期合作伙伴。这一次英特尔要发展晶圆代工业务，一方面要依靠台积电的先进制程生产CPU，极力抗衡近几年声势浩大的AMD。另一方面，在晶圆代工业务上又一直锁定台积电为头号目标，不但高薪挖角、频频对外放话，更是猛挖台积电的客户。
早前，高通也表示如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，会与英特尔进行合作并将产品交给他们代工。
在更早之前，也就是英特尔初宣布要重回晶圆代工领域之时，英特尔也宣布已与高通达成了Intel 20A制程节点上的合作，这是非常前端的半导体工艺技术，Intel 20A技术将会采用新的RibbonFET与PowerVia技术，计划2024年上半年量产。
高通与英特尔的合作都是比较着眼于未来，或许还有美国政府方面的鼓励，在振兴美国半导体制造业的前提下，高通是最适合去支持英特尔复兴半导体制造大业的。
对于这次与联发科合作，英特尔表示，联发科将增加在美国、欧洲的代工伙伴，有助于更为平衡的供应链规划。且联发科也计划使用英特尔的制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS会提供广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行最佳化。
英特尔IFS总裁Randhir Thakur表示，作为世界领先的无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科每年驱动超过20亿台智能终端装置，是IFS在进入下一个成长阶段时的绝佳合作伙伴；而英特尔拥有先进制程技术与位于不同区域的产能资源，可协助联发科交付下波10亿个跨多元应用的连网装置。
联发科平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤指出，联发科向来采取多元供应商策略，继与英特尔在5G数据卡的合作后，进一步展开在智能装置产品的晶圆制造合作。
蔡能贤原本是1989年就加入台积电的老将，从基层一路升至品质暨可靠性副总，年初从台积电退休，在联发科CEO蔡力行邀请下出任联发科平台技术与制造营运资深副总。
