集微网消息，2022年7月15-16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。在前两年特色展区的基础上，本届峰会特别升级举办“集微半导体展”，全面展示集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势。
展品应用覆盖从汽车到工业、医疗及消费各大市场
上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）带来了部分处于量产或送样阶段的各类具有代表性的芯片产品，包括用于医疗及工业传感领域的高精度AFE MCU、面向高端TWS耳机市场的人机交互MCU和超高集成度PMIC MCU、车规级智能按键和智能表面的触控MCU，以及BMS计量芯片等，应用覆盖了从汽车到工业、医疗及消费各个市场。
除了以上芯片产品，泰矽微也着重展示了众多客户基于泰矽微车规触控MCU所开发的各类车载人机交互解决方案和泰矽微提供的各类参考设计，包括阅读灯触控方案、触控门把手、座椅调节触控矩阵、电容脚踢控制器、方向盘电容压感按键、空调触控面板控制器等，覆盖车内车外的各类应用。
尤为值得提及的是，泰矽微的电容+压感双模人机交互芯片与解决方案受到了众多汽车客户的青睐，其创新性地将电容触控与压力触控完美融合，对于当下处于百年之大变局的现代化汽车革命而言，提供了一种既可以追求极致科技感和美感，又可实现高可靠性的3D人机交互解决方案，为全球首款此类车规类芯片。
泰矽微车规触控方案彻底解决了传统单电容触控门把手防水性能差的老问题，通过电容触控+压感方式实现了触控防水的创新与突破；泰矽微基于压感方式的金属表面多按键精准定位与高可靠触控专利技术，使得原先非常难以实现的金属表面触控按键变得异常简单；零重力座椅逐渐成为中高端新能源车的标配，泰矽微的相关解决方案提供商基于泰矽微双车规触控MCU开发了零重力座椅控制板，多达10多路的压感+电容触控按键实现座椅的全方位调节，实现了科技感和可靠性的完美融合。
强调更具有生命力的“国产替代”，不断创新与突破
近两年，“国产替代”的机遇窗口确实给国内的芯片厂商带来了千载难逢的发展机会，但前瞻各公司及全行业长远的未来，在抓住这一波时机的同时，也必须积极创新和突破。泰矽微强调道：“传统的国产替代是特指Pin-to-Pin的兼容替换，强调的是‘替换’，这在当下依然有效，也激发出来非常多的商业机会。国产替代的另外一层更深层次的含义所强调的则是‘国产’，国产被赋予了更多意义与期待，尤其是关于创新和突破的期待。更具有生命力的“国产替代”聚焦于创新与差异化而非跟随。这是挑战，更是机遇，因为历史赋予了国产创新者尝试和探索的机会。”
有鉴于此，泰矽微介入MCU领域，创立之初就提出“MCU+”的概念，就是想避开传统通用MCU的兼容产品开发思路，转而从具体的垂直市场需求精准切入，通过产品差异化创造领先性，产品规划中对于汽车产品线的规划同样如此，目前，泰矽微已完成一个系列的车规MCU的量产导入，多个车规MCU处于从开发到认证的各个不同阶段，也会陆续推向市场。
泰矽微分享称，基于垂直市场的MCU，大体需具备如下几个基本条件，一是从产品定义到架构设计再到芯片全正向设计的能力，选择走差异化路线就注定没有那么多现成的详细规格书可以参照甚至照搬的，一切只能靠自己；二是算法开发能力，无论是触控，还是马达驱动，灯光调节，或者是电量计运算等等都离不开成熟算法的配合，三则是精准的客户开发能力和完备的客户支持生态体系。这三个基本条件每个都成为一部分潜在进入者的门槛。而泰矽微不仅具备以上三个条件，还横跨了多个垂直市场的不同产品与解决方案，具有很强的竞争优势和不可复制性。
深入功能安全认证，稳步构建车规产品开发硬核竞争力
汽车半导体市场是即将爆发的一大可观市场。数据显示，去年全球共售出了1.15万亿片芯片，其中增长最快的是“汽车级”芯片。汽车的电动化、智能化革命是一次百年一遇的产业变革，从内燃机到纯电驱动，从分布式架构向集中控制，汽车正变成继电脑、智能手机之后第三代大型移动智能终端。这一变革将引发一系列的产业链锁反应，带动更多上下游产业的变革。
泰矽微表示，“公司在汽车方面的布局从成立的第一天就是既定的长期发展规划，这也是我们可以在成立两年后就正式推出第一款车规触控MCU产品的原因，而且市场定位和前瞻性非常精准。本着由浅入深，从简到难的大原则，泰矽微在人机交互、汽车照明、电源管理、电池管理等方向均已进行了有序布局，逐个捕获确定性较高的绝对增量市场。”
泰矽微电子的汽车战略部署始于2019年创立初期，秉持“战略先行，流程支持，以人为本，稳步构建车用产品开发硬核竞争力”的思路，逐步完成了从创建稳健的开发流程，到车规级AEC-Q100触控MCU系列产品的量产发布，不仅填补了该类车规芯片的本土供应链缺口，为后续汽车智能按键和智能表面应用的爆发提供了有力保障，同时也完成了对公司工程能力的考核，目前已有超50家各类汽车客户和主机厂进入实质开发阶段并有多个定点项目，最早预计将于今年8月导入量产。
在持续推进从各类车规MCU到模拟及电源类芯片全面开发的同时，今年7月初，泰矽微与莱茵T V签约启动ISO26262 ASIL D功能安全流程认证，为开发功能安全芯片做好流程准备。泰矽微表示：“汽车芯片是一条需要长期坚持与持续性投入的路线选择，通常，投入大、周期长、导入难度大，之前国内鲜有问津者，与以上特征有直接关系。但仿佛一夜间，所有国产芯片厂商都宣布开启汽车芯片产品线。不排除有部分企业是按照既定的规划有序导入车规产品线，不过在当下宏观环境中，更多则是为了生存，为了补血。而比较直观的辨别方式之一就是通过其流程方面的投入和执行情况，ASIL功能安全是其一。”
由此可见，在车规芯片领域，泰矽微正一步步扎实前行，聚焦高端市场，以实现与国外车规芯片大厂同台竞技，卡位绝对增量市场。
坚定以“MCU+”作为出发点，实现打造“平台型芯片公司”战略目标
国产芯片厂商向上发展路上，业内也不免存在一些担忧，尤其是近期有关下行周期和资本寒冬的忧虑。对此，泰矽微认为，对于半导体产业来说，尚未到达真正的行业下行周期，因为整体国产化率依然很低，万亿市场的量级依然存在。但越往后，和国际巨头间的竞争会越发困难，需要更多高质量的企业站在历史舞台的中间，所谓的“下行周期”和‘资本寒冬’其实是良币驱逐劣币的必经之路，是行业发展过程中正常的波动和挑战。对于不具竞争力的公司而言是挑战，而对于具有核心竞争力的企业而言更多的则是机会，是整合的机会，是做大做强的机会，也是被特殊时期劣币驱逐良币后难得喘息的机会。
泰矽微表示：“公司整体战略布局考虑较为全面，从短期和中长期分别做了产品规划和业务成长布局，同时保有足够发展的资金和发展过程中密切配合的产业合作伙伴。我们认为更大的挑战来自于如何应对未来数年周边较为复杂的物理环境，经济环境与政治环境的不可预测的动态变化。在做好一切可以做的规划与布局后，更多的应对则是‘当下不杂’，加强每个‘当下’的执行力，走好脚下的每一步。泰矽微的长期发展规划是以‘MCU+’作为出发点，覆盖多个行业应用，同时朝着芯片平台企业的目标迈进，由MCU产品向外扩展，逐渐覆盖从主动芯片到被动器件的全品类芯片产品线，最终实现芯片平台企业的长远目标，这也是时代赋予我们这一代半导体人的历史责任。”（校对/萨米）
