图片来源@视觉中国
文 | 价值研究所
不过从营收结构的变化中，我们还是能找到一些不利信号。二季度，智能手机业务营收占比再度下滑，且营收增幅只有区区3%；汽车、物联网等业务未见太大起色，高性能计算几乎成为唯一增收引擎。再联想到此前的半导体砍单风波，投资者似乎很难打消对台积电下半年业绩的忧虑。
不过台积电的高层，对自身业务依旧充满信心——除了看好高性能计算业务的增长潜力之外，这种信心同样来自对自身市场份额和技术的信赖。
两大巨头的技术内卷，恐怕永远不会落幕。
净利润、毛利率纷纷飙升，台积电继续躺着把钱赚
价值研究所认为，台积电的赚钱能力固然是毋庸置疑的，但也不是高枕无忧。
一方面，台积电的财报的确足够优秀：营收、净利润、毛利率均有增长，利润端表现尤为突出。
（图片来自台积电财报）
值得一提的是，去年二季度财报出炉后，台积电曾被打上“增收不增利”的标签，这也是外界近年来首次对其盈利能力产生怀疑和担忧。彼时，台积电净利润同比增速仅为18.8%，不及营收增速的28%。如今能够完美逆袭，除了成本控制得当之外，毛利率极高的7nm和5nm先进制程芯片产能成功爬坡也是重要原因。
数据显示，二季度7nm和5nm先进制程芯片晶圆代工业务营收占比分别为30%和21%，合计占据了半壁江山。对比之下，去年二季度5nm先进制程芯片代工业务营收占比只有18%。虽然5nm先进制程产品的贡献仍未超过7nm，但增长率要高于后者，前景依然可期。
然而另一方面，上游需求端还是传出了一些不利信号：智能手机业务营收占比继续下滑，汽车、物联网和数字消费等新业务依旧没有太大起色，高性能计算成为台积电唯一的增收引擎。
根据财报数据，二季度高性能计算业务收入占比达到43%，环比、同比分别提升2%和4%，取代智能手机成为台积电最重要的营收支柱。此消彼长之下，智能手机业务营收占比从去年二季度的42%下滑至如今的38%，汽车、物联网业务的占比则分别为5%和8%，同比几无变化。
值得肯定的是，虽然营收占比出现下滑，但智能手机业务的实际收入还是保持环比增长——虽然增幅只有区区3%。
需要注意的是，智能手机行业，尤其是苹果、高通这样的巨头，一直是7nm及以下精度先进制程芯片晶圆代工业务的主要客户。正如前文所说，台积电净利润、毛利率的增长，很大程度上要靠先进制程代工业务拉动。
从这个角度讲，智能手机业务愈发疲软的增速，绝对是一个不容忽视的隐忧。
半导体砍单风波真的伤不到台积电？
要说半导体行业近期最大的烦恼，砍单肯定是一个绕不开的关键词。
7月4日，据彭博等多家媒体报道，苹果、AMD和英伟达三大客户都作出了砍单决定。其中，苹果iPhone 14订单削减约10%，AMD则将减少约2万片7nm和6nm先进制程芯片订单，英伟达则可能砍掉5nm先进制程芯片15%的订单。
通过此次砍单风波，外界对半导体产能过剩的担忧急剧升级，尤其是驱动芯片、MCU等消费电子产品。公开信息显示，英飞凌、德州电子的MCU产品售价都在下降，厂商库存压力巨大。
半导体公司的存货周转天数，最能体现这种压力。
根据WSTS统计的数据，进入2021年下半年以来，英伟达、AMD和英特尔为代表的高性能计算芯片厂商，以及高通为首的手机芯片厂商存货周转天数都有一定上升。尤其是高通，当前库存周转天数接近100天高位，是2020年二季度以来的最高水平。
上游客户库存压力上升，相对应地，晶圆代工企业的存货周转天数也会增加。同样来自WSTS的数据指出，台积电今年一季度库存周转天数接近60天，且自去年一季度以来一直维持在该水平线上。联华电子和华虹半导体的情况更加不容乐观，后者去年二季度存货周转天数一度突破120天大关。
追根溯源，这一轮半导体砍单潮的源头，还是得回归到智能手机和PC行业的萎缩。
来自IDC的数据显示，今年二季度全球PC出货量为7350万台，联想、惠普、戴尔、宏碁和苹果依旧位列前五，彼此的排位和份额也没有太大变化。
但从增速的角度看，这个数据可就太糟糕了——同比2021年二季度，出货量下滑了15.3%，上述五大厂商的出货量也全都出现同比下滑。其中跌幅最厉害的惠普和苹果，出货量同比都缩水超过20%。
（图片来自IDC）
智能手机的情况同样糟糕。来自Canalys的数据显示，今年一季度全球智能手机出货量同比下滑11%。由于手机市场长期疲软，手机厂商集体开拓新增长点：苹果、小米、华为集体进军汽车界，三星的利润靠半导体业务支撑，OPPO和vivo甚至开始加码金融业务……
不过台积电高层对此后两个季度的业绩，还是充满信心。
市场的蛋糕变小了，就只好通过抢别人的蛋糕喂饱自己，这个道理并不难理解。在台积电的设想里，只要能牢牢把掌控高毛利的先进制程芯片代工市场，营收、利润就会有保证。
虽然晶圆代工产业有产能过剩的风险，但格芯、联电、格罗方德都先后止步于12nm成熟制程，掌握7nm及以下精度先进制程代工技术的厂商还是独此两家。
这样一来，台积电的任务就很简单了——只要能打赢三星，其他对手就都不是问题。
从3nm到2nm，台积电与三星的缠斗永不落幕
今年6月30日，三星抢先一步实现3nm先进制程芯片量产，作为对台积电的一次正面回击。
根据三星方面提供的数据，3nm制程芯片比5nm功耗降低45%、效能提升16%、节点面积也能减少16%，各项技术指标均有大幅度改善。而目前正在研发的第二代3nm先进制程，更有望将功耗在现有基础上再降低50%。
不过对于三星在3nm先进制程上的领先，台积电并没有太过在意。
一方面，三星的3nm先进制程芯片量产能力以及良品率依旧备受质疑。
根据韩媒报道，三星在6月底量产的首批3nm芯片良品率只有10%-20%，在业内处于较低水平。而未将生产线迁移至新建造的平泽厂，反倒安放在主要承担技术开发任务的华城园区，更被外界视为产能过低的重要证据。
另一方面，神秘的需求方也是一个疑点。
目前，三星公开透露的客户只有矿机芯片公司PanSemi。但考虑到该公司的规模以及币圈如今的状况，订单量恐怕相当有限。反倒是尚未实现量产的台积电，已经有苹果、AMD、高通和英伟达体现下订单，让三星好不尴尬。
当然，一直以先进技术构筑护城河的台积电，对于丢失3nm先进制程芯片首发权这件事不会毫无反应。最新动态显示，台积电已经开辟新的战场：2nm制程。
在今年早些时候的年度技术研讨会上，台积电正式公布了2nm先进制程研发计划和技术框架。
首先是技术上，2nm功耗和性能虽然都有大幅改善，但密度的进步并没有达到外界预期。目前公布的信息显示，台积电2nm工艺密度较3nm提升10%，距离摩尔定律的密度翻倍要求相去甚远。
其次，先进制程的产能扩张计划也面临一些阻滞，尤其是在海外建厂的计划。在两年前投资120亿美元美国亚利桑那州工厂建设进程并不顺利，设备进厂的日期已经从今年三季度推迟到明年一季度。
除此之外，半导体行业还在闹人才荒，高薪抢人都变得愈发艰难。北美招聘平台Glassdoor的数据显示，台积电工程师平均招聘年薪高达11.8万美元，但放在美国并没有多少优势——微软、谷歌、苹果、英特尔的工程师平均年薪都在12万美元以上。
总而言之，三星和台积电各有各的烦恼，两大巨头在技术内卷之余，还得应对各种经营难题，前景绝不会一片平坦。但可以肯定的是，在相互比拼和追逐中，2nm也不会是终点，它们的缠斗会一直延续下去。
写在最后
去年12月份，台积电董事长刘德音在出席李国鼎纪念论坛时谈到半导体行业的发展前景。在他看来，未来十年都将是半导体的“黄金时代”。
“过去五十年，半导体产业有‘摩尔定律’，缩小晶体管尺寸和增加晶体管数量是唯一前进方向，就像是在隧道里往前走。但现在，我们已经接近隧道出口，微缩越来越困难，但出口处可能豁然开朗且有各种可能性存在。”
值得一提的是，参加该活动的，除了刘德音还有联发科董事长蔡明介、日月光集团执行长吴田玉和旺宏电子董事长吴敏求等大佬，可以说是半导体行业的一场盛会。刘德音在这个重要场合传递的信号已非常明确，台积电的技术革新不会停止，他也相信半导体行业的未来会出现更多可能。
股价回调和砍单风波，无疑是对台积电的一次考验。能不能扛过难关，还得靠技术说话。
