“联芯通”完成B＋轮融资

猎云网9月28日消息，IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司——杭州联芯通半导体有限公司完成1亿2千万元B+轮融资，投资方为临芯资本、杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏。

根据智慧芽科创力评估平台显示，联芯通目前共有7件已公开的专利申请和15件已登记软件著作权，其技术布局主要集中于过零检测电路、储能电容等相关领域。

据报道，联芯通成立于2020年，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案，并参与了Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。与此同时，联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案。

物联网芯片，是指具备网络连接能力的芯片，分为两大类型：一种是基于蜂窝网络的物联网芯片，另一种是指近距离的网络传输芯片。前者主要以2G/3G/4G网络芯片、NB-IoT/eMTC芯片为主。这类物联网芯片的特点就是可以进行远距离的信号传输，基于运营商的通讯基站来进行信号传输；而后者主要用于智能家居、小区等相关领域，对于信号传输的距离要求不高。据艾瑞咨询研究显示，2021年中国物联网设备连接量达88亿个，预计到2025年将突破150亿个。