集微网报道 在9月1日举行的2022世界人工智能大会芯片主题论坛上，高通全球副总裁孙刚发表题为《赋能智能网联终端新时代》的演讲，就5G、AI时代技术融合为智能网联终端带来的新机遇，以及高通在协同生态伙伴推动前沿创新应用落地过程中所作出的努力和取得的成果进行了分享。
孙刚表示，在5G和AI技术加持下，网联终端将产生丰富的数据，能够实时的共享到云端，大规模的数据分析和机器学习成为可能。终端体验也将受益于云端不断增加的内容处理能力和存储空间。同时，和云端协同的终端在AI在5G的助力之下，也会加速发展，带来更高的隐私性、可靠性和更低的时延，成为云端智能的有力补充。
孙刚指出，高通的核心竞争力是拥有非常强大的IP专利组合，涵盖几乎所有的重要技术节点，包括CPU、GPU、5G、图像、WiFi、蓝牙等。高通每年投入大量研发费用用于这些关键技术IP上的持续演进。这样的快速迭代和演进，使得在技术方面能够始终保持行业领先。
演讲中，孙刚分别就高通在移动平台、AR/VR、汽车、物联网等方面的业务和进展进行了介绍。
孙刚表示，高通将携手更多的生态伙伴，用先进的连接计算和AI技术，助力智能网联终端的扩展和普及，加速移动生态的创新，推动更多应用场景的落地，加速实现人与万物智能互联的美好愿景。
