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露笑科技H1营收净利双降 碳化硅衬底片已开始批量生产

集微网报道 8月30日,露笑科技发布半年度报告称,2022年上半年,公司实现营业收入17.62亿元,同比下降4.96%;归母净利润-0.34亿元,同比下降120.88%;扣非净利润-0.23亿元,同比下降155.40%。

近年来,露笑科技引进国内碳化硅领域元老,陈之战教授团队,实现碳化硅领域快速突破,给下游新能源汽车及光伏发电等应用场景带来质的飞跃。

碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。露笑科技碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售。

目前,全球碳化硅衬底产业呈现美国一家独大的局面,美国在碳化硅领域布局较早,因此占据全球碳化硅衬底约 60%的市场份额。其中 wolfspeed 和Ⅱ-Ⅵ公司的市占率分别为 45%和 13%,wolfspeed 的导电型衬底约占 62%,半绝缘型为 33%,而中国本土企业起步较晚,碳化硅衬底总体市占率在 10%左右。

在技术方面,wolfspeed 和Ⅱ-Ⅵ已经成功研发出 8 英寸衬底,中国企业主要集中在 4 英寸和 6 英寸。与硅晶圆类似,大尺寸的晶圆也是碳化硅的发展方向。尺寸越大,单位衬底可制造的芯片数量越多,边缘浪费就越小,单位芯片成本越低。wolfspeed 和Ⅱ-Ⅵ基于先发优势,率先完成 8 英寸衬底的研发。中国企业起步较晚,研发进度稍慢,但也已经完成 6 英寸的布局,与行业龙头差距正在逐渐缩小。

露笑科技指出,公司已成功研发 6 英寸的导电型碳化硅衬底片,衬底质量与国外厂家基本保持一致水准,并开始批量生产,长晶良率达 50%,处于全球先进水平,后道切磨抛设备已经安装调试完成,处于爬坡阶段,在切磨抛设备达产后,公司即可实现大批量供货。

根据 IHS Markit 数据,受新能源汽车庞大需求的驱动,以及电力、光伏逆变器等等领域的带动,预计到 2027 年SiC 功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。露笑科技认为,行业发展核心受益环节是衬底生产厂商,未来公司将充分受益于碳化硅行业的高景气度,实现业绩增长。

(校对/李杭森)

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