AMD昨天发布了锐龙7000系列处理器，全新的Zen 4架构架构和现有的Zen 3架构相比IPC提升了13%，其中贡献最大的是全新设计的前端，其次是加载/存储系统，后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的L2缓存。
Zen 4的内核图片昨天AMD其实已经放在PPT里面，@SkyJuice60对这图片进行了注释，可以看到Zen 4内核里面有一个非常大的分支预测单元，微操作缓存和Zen 3相比扩大了许多，还有加载/存储单元、TLB、分支调度器、支持AVX-512的双256bit FPU，L1缓存没有变化，而L2缓存容量翻了一倍，足足占据了四分之一的芯片面积。
@Chiakokhua
也详细标注了Zen 4和Zen 3的各种缓存和延迟，其中处理器的微操作缓存从4K条目扩展到6.75K条目，L1指令/数据缓存没有变动依然是32KB，L2缓存从512KB扩大到1MB，延迟从12个周期增加到14个周期，L3缓存大小没变化，但延迟从46个周期增加到50个周期，重新排序缓冲区从256个条目扩大到320个条目，L1分支目标缓冲区从1KB增加到1.5KB。
根据AMD的资料，Zen 4的CCD面积为71mm2，而Zen 3的CCD面积是80.7mm2，芯片面积缩小了12%，但晶体管数量从41.5亿增加到了65.7亿，增加了58%，这主要归功于生产工艺从台积电7nm升级到了5nm。
而IOD也有很大变化，此前Zen 2和Zen 3处理器用的IOD都是用GF的12nm工艺生产的，现在Zen 4处理器所搭配的IOD改用了台积电6nm工艺，改进非常的大，旧的IOD芯片面积是125mm2，而新的IOD面积是122mm2，尺寸略微缩小，新的IOD里面除了DDR5内存控制器和PCI-E 5.0控制器之外，还有一个拥有两组RDNA2架构CU的核显，并且整合了锐龙6000系列Rembrandt架构的某些电源管理功能。
