集微网报道 近日，广立微在接受机构调研时表示，目前公司在制造类 EDA 方向上产品布局包括：首先，对原有成品率提升领域内的系列 EDA 软件，在不同工艺节点和产品类型上不断升级迭代；其次，公司一直在加大企业研发投入持续拓展其他制造类EDA 品类，比如量产工艺监控相关 EDA 软件以及半导体数据分析与管理软件，并于去年正式推出了半导体通用数据分析工具，该产品在市场推广的过程中其市场反馈超出预期，今年将会继续推出其他品类数据产品。后期，公司还将会推出更多类型的 EDA 软件产品，不断丰富公司产品矩阵，以软硬件一体化的全流程技术方案为高质量的芯片制造保驾护航。
其指出，公司能够提供高效测试芯片的 EDA 软件、WAT 电性测试设备及半导体数据分析与管理软件等产品及服务，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局。通过各个环节之间产品的联动，形成了公司软硬件产品及服务的闭环，帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升，为客户创造更多价值，从而提升了客户粘性。
由于产品及服务之间存在联动效应，能够驱动客户扩展采购其他产品，例如，公司的 EDA 软件和电路 IP 相结合能够有效地提升测试芯片的面积利用率，基于公司软硬件协同研发的优势，若增加采购公司的 WAT 测试设备则能够在测试效率上有成倍或更高的提升；另一方面，公司的 WAT 测试设备进入量产线，能够带动公司的高效、高面积利用率的 EDA 设计软件扩展应用到量产线，不仅扩展了 EDA 软件的市场空间，还使得各项业务之间相互引流，实现协同增长。
对于量产环节的 EDA 方案配套，广立微表示，公司正在研发量产环节的方案。因为公司的可寻址测试芯片能够大幅提升测试结构的设计密度，这种情况下，公司首先要解决测试问题，即公司把测试结构容量增加，而测试时间和原来差别不大，这样才会促使客户更多地采购使用公司的 EDA 软件，目前公司的高测试效率 WAT 设备已经开始规模化进入到量产线，其对公司的 EDA 软件的协同作用将会逐步凸显，因此公司正在加快量产环节工艺监控EDA 方案的研发。
关于公司WAT 测试设备业务，广立微称，WAT（Wafer Acceptance Test）又被称为晶圆允收测试，位于晶圆
完成制作工艺流程之后、晶圆测试（CP）之前，用来测量特定结构的电性参数，以检验制造过程的质量、稳定性及工艺平台的电性规格等是否满足要求，对晶圆的生产制造进行精确控制和评估，贯穿于晶圆生产的整个工艺制造过程。
WAT 测试机是集成电路制造环节必备的设备之一，公司 WAT 测试设备在近两年才开始规模化进入新建晶圆厂量产线。公司的 WAT 测试设备以往收入规模较小，相对于 EDA 软件，其具有单价较高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点，因此近两年呈现爆发式增长态势，2020 年销售 6 台，2021 年销售 20 台。近两年，随着集成电路国产化需求的提升，特别是芯片自给率的必要性，国内晶圆厂出现“建厂潮”将会极大地促进 WAT 测试机的市场需求，推动公司该块业务的快速增长。
广立微表示，公司在多年自主研发 WAT 测试设备的历程中，掌握了晶圆级电性测试设备并行测试技术、片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术，使产品实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力。未来，公司的 WAT 测试设备规划，会加快对 T4000 型号测试设备的升级优化，满足更多元化的客户需求；同时，在汽车电子、第三代半导体等新兴市场的驱动下，公司将会加大投入开发新型晶圆级电性参数测试设备，进一步扩大产品矩阵，拓展更广阔的市场空间。
（校对/李杭森）
