集微网报道 8月19日，仕佳光子发布半年度报告称，2022年上半年，公司实现营业收入4.29亿元，同比增长18.73%；归母净利润0.33亿元，同比增长182.73%。
据了解，仕佳光子的主营业务包括光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。上半年，主营业务收入42,148.24万元，占比98.22%，其它业务收入761.94万元，占比1.78%。其中，光芯片及器件产品收入19,610.80万元，同比增长28.85%；室内光缆产品收入11,409.12万元，同比增长14.17%；线缆材料产品收入11,128.32万元，同比增长9.97%。
而这离不开公司坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作。上半年，仕佳光子研发投入3,902.12 万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入比例 9.09%。
在无源芯片及器件方面，针对千兆宽带接入光纤到房间（FTTR）应用，研制的非均分 1x5、1x9 分路器芯片及模块实现了批量出货；针对数据中心高速互连，研制应用于 200Gbps 高速光模块的 O 波段、4 通道CWDM AWG和LAN WDM AWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，研制应用于高速数据中心100G DR1、400G DR4的平行光组件实现了批量供货。
针对骨干网及城域网波分领域，研制的热敏感型 DWDM AWG 芯片及模块实现了批量供货；针对未来超高速骨干网扩容需求，开发出了 60 通道 DWDM AWG 芯片，性能满足主流设备商需求；开发出了48通道及60通道超大带宽 DWDM AWG 芯片，性能满足市场需求；超高折射率差 DWDM AWG 开发进展顺利，有利于进一步降低芯片成本；针对其他应用领域，研制的高可靠性 PLC 分路器、AWG 器件经过严格认证，已经实现稳定供货。
在有源芯片及器件产品方面，5G 前传光网用 10G CWDM DFB 完成 1271nm-1611nm 芯片和 TO 器件送样验证，实现量产；25G DFB 激光器芯片处于可靠性验证阶段；面向硅光技术高速光模块需求，非气密 1311nm CW DFB 进入客户验证阶段；针对 OTDR 传感等领域，开展了基础性的光芯片的预研开发，开发出了 OTDR 用的1625nm、1650nm 等脉冲光源芯片和器件。
针对 1550nm 波段的激光雷达，开发出了光纤激光用的 1550nm 波长的种子源激光芯片；针对 FMCW 激光雷达的应用开发了 1550nm 窄线宽的激光器芯片和器件；研制并量产了应用于光通信光源的低噪声大功率蝶型半导体激光器产品；针对 TDLAS 激光气体光谱分析与传感应用领域，研制并量产了 box 封装和 TO 封装半导体激光器产品；针对高频光电探测领域，研制并小批量生产了可达到 40GHz 高带宽光电探测器产品。
另外，在无源、有源集成封装研究方面，主要研发进展：针对量子通信领域，研制的光量子芯片器件已经通过性能可靠性验证，完成小批量交付。
（校对/李杭森）
