集微网消息(文/马慧)有投资者向中富电路提问:公司的半导体材料,先进芯片封装技术主要下游包含哪些客户,具体有哪些应用?
针对该问题,中富电路8月15日在投资者互动平台表示,“公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用,积极开拓了MEMS,RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平,开发一些前瞻性技术:包括埋磁、新型埋容、先进封装等。”
据了解,中富电路凭借技术逐步积累和与客户的长期合作,在细分产品领域拥有了较为稳定的客户资源,与华为、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中兴通讯、施耐德、理邦仪器等国内外知名企业保持了良好的合作关系,其中华为、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LENZE等主要客户与公司形成了长期深入的合作伙伴关系。
中富电路表示,中富电路专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,产品应用领域十分广泛。2022年公司将依托现有的技术与市场,做大做强高速增长的优势产品线,在新能源汽车,光伏,储能,数据中心等几个赛道上进一步拓展,提高市占率,保持公司业绩的持续高速增长。
另外,中富电路还指出,公司多层板用途十分广泛,包括:通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等应用领域。公司多层板产品在厚铜、大功率、埋嵌技术等领域具备一定的技术优势。
(校对/黄仁贵)