集微网消息 9月5日,据利扬芯片发布公告表示,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(Chip Probing,以下简称“CP”)测试服务。
公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发,该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供3颗BDS B1卫星+3颗GPS L1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于2m/S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。
公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试,包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等;另外,在射频部分对芯片的多频点并行接收,中频I/Q输出,ADC采样性能进行分析与评价。
利扬芯片强调,公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务,随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”,进一步丰富了公司测试技术服务的类型,满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位,服务更多优质客户,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。
此前据业界人士向笔者爆料称,这款芯片由由声光电科(西南集成)独家提供,利扬芯片提供芯片测试服务,而这款芯片将会在9月6日华为发布的Mate50系列手机中首次正式商用。
此外,据声光电科表示,公司开发的北斗短报文芯片已成功应用于移动智能终端。声光电科投资者关系部门相关人士表示,公司北斗短报文芯片已经开始商用,但目前量还不大,在慢慢走量。
(校对/邓文标)