集微网消息，近日，兆驰股份在接受机构调研时表示，LED芯片领域，目前公司氮化镓月产能可达65万片4寸片，2022年，兆驰半导体计划新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓Mini LED芯片扩产项目，预计扩产后氮化镓芯片月产能总规模可达110万片4寸片。LED应用领域，公司今年投资 300-500条采用COB封装技术的RGB小间距LED显示模组产线。
目前芯片扩产项目是在现有工厂中引入新设备，目前设备已经陆续到货并组织调试，会依据设备到货调试的进度，产能陆续释放。 公司COB小间距模组项目在南昌新工厂中生产，目前已经少量设备到货，预计今年底开始投产。
兆驰股份指出，砷化镓芯片目前可月产5万片4寸片，正积极开拓mini LED显示和植物照明产品。 LED封装业务，近几年公司封装产能持续扩增，带动了相关收入和利润的高速成长。公司LED封装产线数扩增至3500条，已位居行业前列。公司封装产品主要应用于照明、背光和显示三大主流领域，当前通用照明是公司封装板块的主要收入来源，近些年通过布局Mini LED背光和显示领域，已经有了一定的市场占有率，未来封装板块的收入结构会有很大调整。
今年兆驰股份在传统电视以外推出新品，如Mini LED电视机，为主营业务智慧显示板块提供业绩新增点。 从宏观来看，海外电视智能化的比例远逊于国内，近些年是海外智能机推广的重点期，公司未来几年重点开拓海外市场的份额，今年半年面板价格逐步趋稳，以及下半年市场较上半年市场需求好转，有利于推进海外市场的开拓以及新品推广。
兆驰股份称，背光和显示领域，当下主要聚焦Mini LED完善技术能力，2021年推出100μm以下的Mini RGB显示产品，公司现拥有100条COB显示模组生产线，2022年新增300-500条线，并实现对国内知名显示品牌厂商的批量供货。
兆驰股份表示，公司全产业链形成的协同优势可以有效提升整体规模和效率，加快新产品的研发测试投产，扩产时根据上下游产销配比同步扩产，降低市场风险，发挥更大的经济效益。 今年公司重点强化全产业链的协同优势，重点开拓Mini LED市场份额，发挥从芯到屏的供应优势。
具体到产业链中，芯片领域：公司新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓Mini LED芯片扩产项目，旨在扩大公司在Mini LED产品的市场份额。 在背光及显示领域，公司的封装业务在Mini LED电视背光及显示器市场占有较大市场份额，同时，公司LED业务与智能电视ODM之间具备明确的协同效应，公司深耕现有客户资源，多维护巩固和维护客户资源。
同时，公司深化LED全产业链“从芯到屏”的战略布局，持续发力Mini/Micro LED新型显示。公司一方面在LED封装业务中将Mini LED与IMD封装技术相结合，已经实现P0.6~P0.9微间距显示器件的量产；另一方面采用COB封装技术，推出Mini COB显示模组系列产品，聚焦中高端领域，助力公司向“智慧显示”升级。
（校对/李正操）
