8月25日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡举办。本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，以“高端化、市场化、本土化、专业化”为特色，围绕移动通信、新能源汽车、传统IT设备、AIoT等应用场景，邀请行业大咖和企业领袖探讨集成电路设计业的创新机遇与挑战。
无锡“芯火”平台特展在大会展览中闪亮登场，通过数据图表、文案图片、视频宣传、互动体验等多媒体形式，全方位展示了无锡集成电路产业悠久的发展历史和雄厚的产业底蕴，集中宣传了“芯火”平台的公共技术服务能力，包括线上综合服务平台、EDA软件工具、IP/SoC技术支持、MPW流片服务、产品测试分析、高端人才培训等多项针对IC设计的特色服务，进一步凸显了高新区集成电路全产业链生态优势。
会展期间，无锡市市长赵建军、科技局局长赵建平会同创新联盟理事长魏少军教授等专家一行莅临“芯火”展台参观指导，在听取了高新区集成电路设计业发展情况、“芯火”平台建设推进进度和集成电路专项政策实施情况等重点工作汇报后，给予了高度肯定和支持，众多参会企业人员也纷纷点赞。
特装展台在展览期间人气十足，吸引了各行业协会、科研机构、设计企业、应用服务商等现场参观与探讨，通过对高新区的产业生态、专项政策、产业链配套等情况的深入交流，纷纷表达了浓厚兴趣和合作意向。
无锡“芯火”平台将以此次设计创新大会为契机，将优化和完善产业生态环境为己任，致力于服务集成电路设计产业，进一步助推高新区集成电路设计业发展提升新的能级，全力做强“产业链”、做实“创新链”、做优“服务链”，加快打造国家级集成电路产业集群，为无锡集成电路创新发展贡献“芯火”力量。
