作者|韦世玮
编辑|Lina
9月1日，部分海外大算力AI芯片限制销售的新闻再度引发了市场对国产AI芯片的关注。
随着数据中心、自动驾驶等行业加速发展，这些对算力及性能要求高的场景，迫切需要更大更充足的算力来满足繁杂的计算任务，因此大算力AI芯片也成为支撑这些领域成熟发展的关键。
实际上，自人工智能风口爆发以来，我国逐渐涌现出一批大算力AI芯片创业公司，这些玩家进一步推动着国产芯片行业的自主化，亦是我国科技硬实力的新锐力量代表。
以下为代表性国产大算力AI芯片创业公司（按成立时间排序）：
01、地平线
地平线成立于2015年，是目前国内唯一一家实现车规级AI芯片前装量产的公司，通过自研AI专用计算架构BPU（Brain Processing Unit），地平线构建了面向自动驾驶领域的征程系列芯片，以及面向AIoT领域的旭日系列芯片两大产品线。其中，公司于2021年7月发布了全场景整车智能中央计算芯片征程5，单芯片AI算力达128TOPS。
截至去年底，地平线征程系列芯片已累计出货量突破100万片。同时，已公布搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX等车型。
2021年2月，地平线宣布完成C轮融资，融资金额达9亿美元。
02、天数智芯
天数智芯成立于2015年，并在2018年正式启动7纳米通用并行云端计算芯片设计，是一家GPGPU高端芯片及超级算力系统提供商，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场。
2020年12月，天数智芯成功点亮国内第一款7nm云端训练通用GPU产品“天垓100”，并于2021年3月正式对外发布，截至今年3月底已实现销售订单近2亿元。同时，公司的第二款产品7nm云边推理芯片“智铠100”也已在今年5月成功点亮。
今年7月，天数智芯宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资，C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金领投。
03、寒武纪
寒武纪成立于2016年，主要开发云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，广泛应用于服务器厂商和产业公司，为互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供算力。
目前，公司已推出辐射终端（1A处理器，1H处理器，1M处理器）、边缘端（思元220芯片）、云端（思元100芯片，思元270芯片，思元290芯片，思元370）等智能芯片及加速卡产品，保持每年推出1-2款核心产品的节奏。
2020年7月，寒武纪顺利登陆A股，成为科创板AI芯片第一股。
04、黑芝麻智能
黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台。
黑芝麻智能以两大自研核心IP为切入点，已推出华山A500，以及华山二号A1000、A1000 L和A1000 Pro四款自动驾驶芯片产品。其中，华山二号A1000芯片已完成所有车规级认证，并在今年4月投入规模生产，开始向行业客户持续发货，将于2022年内实现量产上车。
今年8月，黑芝麻智能宣布完成C+轮融资，由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金等机构跟投。至此，公司已完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。
05、墨芯人工智能
墨芯成立于2018年，是一家提供云端和终端AI芯片加速方案的芯片设计公司。通过优化计算模式，公司支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。
墨芯的第一款双稀疏化芯片Antoum是高性能通用可编程芯片，针对云端人工智能推理场景，支持高达32倍稀疏率，广泛支持CNN、RNN、LSTM、Transformer、BERT等网络模型和浮点、定点丰富的数据类型。
今年1月，墨芯完成了数亿元A轮融资，由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投，同威资本、华盛资本、及深圳天使母基金跟投，资金主要用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。
06、燧原科技
燧原科技成立于2018年3月，主要聚焦AI云端算力领域，提供自主创新、全栈自研、具备完全自主知识产权的通用AI训练和推理产品，可广泛用于云数据中心、超算中心、泛互联网、传统行业及智慧城市等多个人工智能场景。
截至目前，燧原科技已推出云端AI推理加速卡云燧i10、云端AI推理加速卡云燧i20、云端AI训练加速卡云燧T10、云端AI训练加速卡云燧T20，以及计算及编程平台“驭算”和推理加速引擎鉴算（TopsInference）等产品。
2021年1月，燧原科技完成了18亿人民币C轮融资，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。
07、壁仞科技
壁仞科技成立于2019年，聚焦开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上看，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
今年3月，壁仞科技点亮了国内算力最大通用GPU芯片，并在8月发布首款通用GPU芯片BR100，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。
2021年3月，壁仞科技宣布完成B轮融资，由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金等机构跟投。截至目前，其总融资额已超50亿元人民币。
08、沐曦集成电路
沐曦成立于2020年9月，是一家为异构计算提供安全可靠的高性能GPU芯片及解决方案商，自主研发的高性能GPU IP，以及可兼容主流GPU生态的完整软件栈（MACAMACA）。
目前，沐曦构建了全栈高性能GPU芯片产品，包括用于AI推理的MXN系列GPU（曦思），用于科学计算及AI训练的MXC系列GPU（曦云），以及用于图形渲染的MXG系列GPU（曦彩），可广泛用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、科学计算、数字孪生、元宇宙等前沿领域。
今年7月，沐曦宣布完成了10亿人民币Pre-B轮融资，由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投，上海国盛资本、中鑫资本、建银科创等机构跟投。该轮完成后，沐曦已累计完成数十亿元人民币融资。
09、后摩智能
后摩智能成立于2020年底，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司，主要基于存算一体技术和存储工艺，突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈。公司提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。
今年5月，后摩智能宣布成功点亮其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片，并成功跑通智能驾驶算法模型。该芯片采用SRAM（静态随机存取存储器）作为存算一体介质，通过存储单元和计算单元的深度融合，实现了高性能和低功耗，样片算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。
2022年4月，后摩智能宣布完成数亿人民币Pre-A+轮融资，由经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投。这是公司成立以来获得的第三笔融资。
10、亿铸科技
亿铸智能在2021年10月开始正式运营，是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。基于ReRAM存算一体技术，亿铸智能已实现从IP到工艺的全国产化，在中芯国际和昕原半导体等均有成熟可量产的配套工艺制程。
基于ReRAM存算一体设计的低功耗、高算力芯片，能够解决AI大算力芯片中“存储墙”和“能耗墙”等行业痛点难题，满足市场大算力、低功耗、易部署、时延确定等诉求。现阶段，亿铸科技正在开发业界首套针对存算一体架构的包括编译、资源优化和部署的软硬件协同EDA设计工具和应用开发平台，其第一代芯片将于2023年落地。
2021年12月，亿铸科技宣布完成过亿元天使轮融资，由联想之星、中科创星和汇芯投资（国家5G创新中心）联合领投。
结语：
算力无疑是数字经济时代的新生产力。在行业需求日益迫切，市场环境愈发动荡的当下，还会涌现出更多优秀的AI芯片创业公司，推动产业不断发展。
（以上为部分国产AI芯片创业公司，更多信息欢迎交流）
