集微网消息，今年以来，半导体需求相较去年而言回调十分明显，消费电子市场需求也呈现疲态。现如今，这种情况愈演愈烈，相关消费类芯片产品全线陷入供过于求的状态，大规模的库存调整也已经到来。
与此同时，国内消费电子芯片行业现状也不容乐观，行业普遍呈现：高端市场久攻不下，低端市场却又做烂；而且，在行业洗牌加速叠加资本的助力下，部分企业登陆A股后，使得市场的竞争进一步恶化。
大厂“花式”去库存，小厂陷入亏损
从销售数据来看，虽然通货膨胀还在持续，但受疫情、俄乌战争、全球智能手机和 PC 等消费电子终端市场需求降温以及宏观消费疲软等诸多因素影响，全球半导体销售额已经自6月开始出现环比下滑。
根据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2022年第二季度全球半导体销售额为1525亿美元，比2021年第二季度增长13.3%，比2022年第一季度增长0.5%。其中，2022年6月全球销售额为508亿美元，较上月下降1.9%。
相对于全球市场销售额仍持续增长，国内集成电路市场情况显得更为严峻，部分低端芯片市场从2021下半年就已经开始调整，上半年调整趋势更甚，量价齐跌的现象也已经出现，导致供应链遇冷，产量同比下滑。
某国内电源管理芯片厂商表示，自2021下半年开始，晶圆厂还在涨价，公司就已经下调了各类产品的价格，但订单量仍不可避免得出现下滑，今年上半年，在疫情、终端需求疲软的影响下，公司自身的封测生产线产能利用率不足，业绩也陷入亏损。
另一家国内头部MCU厂商称，公司在缺货涨价时期已经调整了销售策略，基本退出低端消费电子市场，全面转向工业、汽车市场。因此，虽然公司也会受到市场下行周期的影响，但比其他消费类MCU厂商的处境要好很多。
值得一提的是，当整个行业陷入供过于求时，下游客户往往并不愿意背负库存压力，降价清库存的方法就难以奏效。集微网从代理商处了解到，目前除汽车芯片外，随着英特尔、英伟达、TI、ST、NXP、博通、微芯、ADI、英飞凌等原厂持续放货，大部分芯片的市场价已经回归到正常水平，很多消费类客户还存在大面积取消订单的情况，导致短期内市场出现供过于求。
在此情况下，部分大型晶圆厂、封测厂、芯片原厂开始反其道而行之释放涨价预期，据了解，包括台积电、三星、华虹、日月光、英特尔、高通、Marvell、博通、德州仪器等厂商均有传出涨价消息。
对此，业内人士表示，只要晶圆厂、封测厂的产能利用率维持满载，就有涨价的动力，但目前部分晶圆厂产能利用率已经有所松动，封测厂订单量更是难以维持，对外释放涨价预期应该是在激励下游客户尽早下订单。同样，国外芯片原厂涨价或许也是在帮助自身和代理商清库存，将库存压力转移至终端客户身上，也保证了自身业绩稳定。
“高不成低做烂” 显示驱动芯片陷入价格战
回顾过去几年国产手机品牌高速发展的历程，在此过程中，带动的是国内手机产业链的高速发展，纵观当前国内手机产业链，除了部分高端芯片以外，其实绝大部分领域，国内厂商已经完全足以自给自足。
然而，细看国内众多消费类电子芯片产业，当前陷入了一个尴尬的局面，那就是随着国产消费类电子芯片厂商在低端市场立足以后，导致国内厂商进入价格战，乃至亏损也要抢夺市场份额，但是在高端市场，国内厂商依然十分薄弱乃至空白的阶段。
这就形成了两个非常明显的极端，在消费类电子芯片的中低端市场，国内厂商发展的非常好，但是在部分中端、尤其是高端市场，国内厂商尽管一直攻克，但是实际上发展的依然十分缓慢，主要市场份额依然被海外厂商所霸占。
显然，在众多国产消费类电子芯片领域，“高不成低做烂”已经成为常态，其中最为典型的就是电源管理芯片和显示驱动芯片、MCU芯片等，这两大芯片领域，在过去几年中，一方面由于市场需求很大，另一方面则受益于国产替代趋势，促使众多一级市场资本涌入其中。
对于这种现象，据昇显微创始人兼总经理朱宁向笔者表示：“鉴于国产面板厂商在面板产业链的地位越来越高，叠加国产替代的需求，半导体投资资金投资国产驱动芯片厂商是顺利成章的事情。与境外显示驱动厂商相比，国产显示驱动厂商具有天时、地利、人和的优势。与国产面板厂商的紧密合作使得国产显示驱动芯片厂商在实现产品营收的同时可以迅速进行技术迭代，从而缩小与境外成熟驱动芯片厂商的差距。”
朱宁也表示：“显示驱动芯片厂商通过上市进入资本市场可以加速发展，利用上市公司的金字塔效应占据竞争优势，甩开竞争对手。我认同分水岭的说法，当然还需要1-2年时间才能分出结果，即此分水岭持续时间较长。”
整体看来，显示驱动芯片只是上述现象中的消费类电子芯片一种，诸如应用更为广泛的电源管理芯片、MCU芯片等同样处于这样的状态。资本的助力，虽然一方面导致行业竞争加速，但同样也加速市场洗牌，部分企业有望在洗盘中脱颖而出，同时在资本的助力下，更加关注技术研发，未来把国产替代趋势进一步转移到中高端市场！
车用FPC“平替”线束悖论
近两年一直有声音指出，FPC在生产效率、轻量化、安全性等方面都更具优势，未来在车体部分的用量将大幅增加，逐渐取代传统的车用线束。
不过在一片大好的形势下，仍需考虑的两个问题：1.FPC替代的方案能否在多个领域适用？2.车企对FPC的接受度如何？
有厂商告诉笔者：“虽然个别领域采用FPC的方案确实是可行的，例如：汽车pack装配环节；但我认为大部分领域短期内想实现替代都比较难，主要还是成本和可靠性两个方面的原因。”
“整车中用到的线束长度长达几公里，依照现阶段FPC的价格来看，如果在许多领域替代的成本会出现大幅提升的情况。目前在某些领域其实不是FPC的技术做不到替代线束，而是它造价很高。”
“如果像是动力电池领域替代线束做一些短线连接是可以的，不过像大电流、传输距离长的连接场景就比较少会考虑FPC的方案。因为FPC虽然产能大，但高频高速传输用到的多层板价格本身就是随着层数叠加而提升。”
依照目前车企选择零部件配置和解决方案的风格来看，其实最有可能优先尝试用FPC方案替代线束的厂商仍然会以造车新势力为主。
但是，造车新势力中的大部分厂商都面临着较大的成本压力。因此，随着传输要求提升而增加成本的FPC替代方案似乎不具备很强的可行性。“成本的高低是决定FPC方案能否大规模应用的一个关键点，除非像是苹果、特斯拉这种实力非常雄厚的公司，它有资本、有机会，也愿意去尝试和创新。但对于大多数的新能源车企来说，还是要考量方案的商用性。”
除成本外，是否安全可靠也是FPC想替代线束必经的考验。
与造车新势力的情况不同，传统车企往往拥有雄厚的资本实力，不过，在零部件选购的侧重点上明显更追求稳定。“对于传统车企来说，保障驾驶安全是选购零部件的首要条件。”
“如果在可靠性和零部件生产效率之间做选择，他们首选肯定是可靠性，不成熟的产品和解决方案他们是不会轻易采用的。虽然特斯拉用了FPC的方案，但并不代表传统车企就会跟进。”
综上来看，FPC方案现存的两块短板是“精准”踩在新势力和传统车企各自的侧重点上，这也表示若无法取得这两个方面的突破，车载FPC用量提升将受到明显限制。
（校对/李正操）
