首页 > 科技 > 国产芯片EDA如何打破“三巨头”垄断?业内高管:要避免内卷和资源分散

国产芯片EDA如何打破“三巨头”垄断?业内高管:要避免内卷和资源分散

近日,由于国际贸易政策变化,国产EDA(电子设计自动化)备受国人关注。这类芯片设计工具有什么价值?在国际竞争中,我国EDA企业能否尽快赶上这个行业的“三巨头”,打破欧美企业的垄断?解放日报·上观新闻记者采访了合见工软、上海硅知识产权交易中心的高管。

在他们看来,目前国内没有一家EDA企业能在短期内做到全流程和全工具链覆盖,如何在政府引导下避免资源分散,集中优势兵力打攻坚战,显得尤为重要。加强人才培养也很重要,高校集成电路等专业教学可进行“反转”,在相当比重上按产业流程,而非传统理论知识体系设置课程。

小众市场:技术壁垒高、人才稀缺

EDA是指利用计算机辅助设计软件,完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查)等流程的设计方式。它涵盖了电子设计、仿真、验证、制造全过程的所有技术。近年来,高级硬件描述语言和IP核(集成电路知识产权模块)被广泛采用,使电子设计方式发生了变革。

合见工软是一家总部在上海的高性能EDA及工业软件解决方案提供商,已融资近30亿元人民币。公司销售副总裁刘海燕介绍,EDA这个小众市场的技术壁垒很高,工具链很长,需要大量研发投入,人才非常稀缺。我国EDA行业起步较晚,所以本土EDA企业面临着时间短、任务重、挑战大的难题。

“EDA是一个集数学、物理、化学等基础科学以及电路、机械、计算、光学、信号处理等尖端技术于一体的软硬件综合产业,人才难觅,而且常用的核心工具超过10个大类,需要的人才基数非常大。”刘海燕说,“国内有经验的研发人员估计只有1000人左右,而能称为核心研发人员的大概只占10%—20%。”

在EDA行业里,IP核这个细分行业已独立出来,形成了ARM这样的跨国企业。上海硅知识产权交易中心总经理徐步陆介绍,芯片晶体管规模达数百亿个,芯片设计企业不可能从头设计,而是大量采购、复用第三方设计的电路模块。这种电路模块就是IP核,有点像建筑行业的预制件。

据统计,2021年全球EDA市场规模约为130亿美元,中国EDA市场规模约为120亿元人民币。这130亿美元的市场,撬动了规模达5559亿美元的半导体产业。在全球科技竞争不对等的情况下,要实现我国半导体产业可持续发展,必须保障EDA工具的安全可控。

当务之急:集中优势兵力打攻坚战

目前,新思科技、楷登电子和西门子EDA三家欧美企业并称EDA行业“三巨头”,它们以较完整的全流程产品垄断了全球78%的市场份额。回顾其发展壮大史,这三家企业一方面持续重金投入研发,追求产品性能和效率的提升;另一方面在资本推动下,不断并购其他企业,在过去30多年里完成了约270起并购案。

过去20年间,国内EDA企业以华大九天为首,在EDA市场占据了少量份额。近年来随着国际局势变化,在政府引导下,大量资本进入这个小众市场,涌现出包括合见工软在内的几十家EDA初创公司。与此同时,概伦电子、华大九天、广立微等本土头部企业陆续登陆证券交易市场。

在刘海燕看来,几十家本土EDA企业各显神通,如今的问题不是企业总数够不够多,而是真正有技术含量、有被并购和整合价值的企业有多少。“本土EDA企业的当务之急,我认为是集中优势兵力打攻坚战,攻克关键的工具链节点,进而实现由点到面的突破。政府给予了EDA行业很好的发展环境,但是我们要避免内卷、避免资源分散,应共同支持有足够技术实力、能实现产品落地、能做产业生态并有强大并购整合能力的公司做大做强,真正做到资源集中、人才集中、资本集中,培育具有全球竞争力的行业领军企业。”

人才培养:高校可按产业流程开课

谈及本土EDA企业的技术突破方向,刘海燕认为,在众多细分方向中,验证伴随着芯片设计的全过程,随着工艺演进和设计的日益复杂化,验证工具开发存在较高的技术壁垒和准入门槛,已成为研发成本占比最高的领域,所以验证工具的突破对我国集成电路产业发展至关重要。

此外,Chiplet(芯粒)已逐渐成为芯片设计的主流技术趋势之一,这给先进封装设计带来了高集成度、高匹配性等复杂问题。如何通过EDA工具来高效解决这些问题,也是国内EDA企业的一大突破口。

对于EDA人才紧缺问题,徐步陆表示,国内高校的微电子等学科要加强工程能力培养,像斯坦福大学“2025计划”那样,把“先知识后能力”教学理念反转为“先能力后知识”。“国内很多高校的微电子学科课程还是以传统理论知识体系来设置的,我觉得应该反转,在相当比重上按产业流程配置课程,把理论课与项目课比例由9:1转变为3:7。”以IP核为例,通过把流片过的产品当“教材”并公开设计代码,可以让大学生深入了解电路模块的设计、测试、应用这一产业流程,并在此基础上自己开发小规模的IP核,这样既掌握了技能,又学到了知识。

本文来自网络,不代表趣头条立场,转载请注明出处:https://www.ngnnn.com/article/4_104954.html
上一篇华为汽车到了独立融资的时刻
下一篇国美“18个月计划”失败,黄光裕罕见低头

为您推荐

北京大学研究员研制出国际上最大规模集成光量子芯片

北京大学研究员研制出国际上最大规模集成光量子芯片

​如果我们真的无法通过硅芯片技术超越欧美,那么是否可以借助光芯片实现“弯道超车”呢?近日,有报道称,我国的光芯片技术有重大突破!北京大学王剑威研究员、龚旗煌教授课题组与合作者经过6年联合攻关,研制了基于超大规模集成硅基光子学的图论“光量子计算芯片”——“博雅一号”,发展出了超大规模集成硅基光量子芯片
韩国芯片滞销:任正非2年前的预言,应验了?

韩国芯片滞销:任正非2年前的预言,应验了?

中国庞大的市场需求,将倒逼芯片制造商想方设法冲破美国封锁,向中国供货。正解局出品最近,韩国统计厅发布的数据显示,1月韩国芯片制造商的芯片库存与销售比达到265.7%,创下26年来的最高值。韩国芯片,滞销了!2年前,华为任正非预言,全世界芯片过剩时,会有人求着我们买芯片的。这一刻,来了吗?库存率,指的是商品库存
地表最强?苹果A16芯片现身跑分平台 成绩有点尴尬

地表最强?苹果A16芯片现身跑分平台 成绩有点尴尬

【手机中国新闻】苹果的A系列核心处理器,性能一般都非常强大,甚至曾经被不少网友赞誉为“地表最强”。而如今,随着iPhone 14系列的正式发布,我们也迎来了苹果的全新A16处理器。根据官方的信息,A16只配备在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max这两款机型上,定位较低的另外两款产品依然只搭载了A15芯片。苹果如此设计,可
消息人士:三星和SK海力士将首当其冲受到美国对中国芯片的打击

消息人士:三星和SK海力士将首当其冲受到美国对中国芯片的打击

集微网消息,据路透社报道,拜登政府计划让SK海力士和三星免受中国存储芯片制造商新限制的冲击,消息人士称。美国商务部计划本周发布对中国技术出口的新限制,可能会拒绝美国供应商向中国公司发送设备的请求。然而,消息人士称,向在中国生产先进存储芯片的外国公司出售设备的许可申请将根据具体情况进行审查,这可能会允许
ChatGPT从下游应用”火“到了上游芯片厂,国内谁将受益?

ChatGPT从下游应用”火“到了上游芯片厂,国内谁将受益?

因库存陷入低迷周期的半导体市场近日因ChatGPT的火热而重新受到外界关注。由于ChatGPT属于生成式AI,被誉为“AI芯片”第一股的英伟达应声而涨。2月13日收盘,英伟达最新股价已达到217美元,较今年1月3日的143美元上涨50%。英伟达创始人兼CEO黄仁勋在一场演讲中甚至将ChatGPT视为“人工智能领域的iPhone时刻”,并称其为“计
知乎发布“知海图AI”大模型 官方:已储备充足A100芯片

知乎发布“知海图AI”大模型 官方:已储备充足A100芯片

腾讯科技讯 4月13日,知乎在北京召开“2023知乎发现大会”,首次公开旗下与面壁智能共建的大模型产品“知海图AI”,双方合作将以联合研发与战略投资的方式展开。据了解,目前“知海图AI”已经应用到“热榜摘要”功能当中,通过对知乎社区现有的内容进行聚合、整理,然后提炼成摘要展现给用户,目前该功能已开放内测。官方表
麒麟芯片绝版 台积电越来越离不开苹果了:超级VIP客户

麒麟芯片绝版 台积电越来越离不开苹果了:超级VIP客户

台积电是全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂,无晶圆芯片设计公司几乎都要依赖台积电代工,包括苹果、AMD、高通、联发科、NVIDIA等等,其中苹果当之无愧地成为台积电第一大客户,而且依赖程度越来越高,2021年近4成收入都来自苹果。根据,市场调研机构Strategy Analytics数据,近年来台积电来自苹果的收入比重逐渐提高。
芯片库存调整影响ASML一季度业绩,预计中国市场收入将大幅增长

芯片库存调整影响ASML一季度业绩,预计中国市场收入将大幅增长

界面新闻记者 | 彭新界面新闻编辑 | 全球消费电子低迷背景下,客户去库存、订单持续调整的影响已传导至半导体设备厂商。“鉴于整个行业都在致力于实现更合理的库存水平,我们持续接收到来自不同终端市场多样化的需求信号。一部分主要客户正在对其需求节奏做进一步的调整;但那些对成熟制程DUV光刻机有需求的客户,正在消化
Mini LED背光面板驱动芯片成功导入理想汽车,哪家厂商?

Mini LED背光面板驱动芯片成功导入理想汽车,哪家厂商?

9月1日,聚积宣布进入理想汽车供应链,其Mini LED背光面板驱动芯片成功导入理想汽车SUV-L9车载显示器系统。理想L9方向盘上搭载了一块Mini LED背光交互屏据介绍,理想L9驾驶座设计风格简洁,以HUD抬头显示系统搭配安全驾驶交互屏取代仪表板,驾驶人所需的行车信息则通过HUD抬头显示系统投射到前风挡上,因此视线不再需要离开
受芯片出口减少等影响,韩对华出口额下滑24.2%,连跌9个月

受芯片出口减少等影响,韩对华出口额下滑24.2%,连跌9个月

【环球时报驻韩国特约记者  张静】受芯片出口减少等影响,韩国今年2月对华出口额下滑24.2%,连跌9个月。“美国政府公布芯片补贴细则,韩企在中美之间左右为难”,韩国KBS电视台2日的报道称,对韩国企业而言,美国和中国均为十分重要的市场。三星电子西安芯片工厂生产40%的NAND闪存芯片,SK海力士将近一半的DRAM产量和约20%
嘉楠科技2022年财报:营收同比下滑12.1% 芯片业务难当大任

嘉楠科技2022年财报:营收同比下滑12.1% 芯片业务难当大任

财联社3月8日讯(记者 徐赐豪) 北京时间7日晚,比特币矿机制造商嘉楠科技公布了2022年第四季度和全年财报。受2022年加密货币市场行情低迷的影响,该公司2022年第四季度收入为5680万美元,较2022年第三季度的1.419亿美元下降59.9%,2022年第四季度的净亏损为6360万美元。此外,嘉楠科技2022年全年收入为6.349亿美元,相比2
多款重磅芯片产品亮相WAIC,为元宇宙算力“蓄能”

多款重磅芯片产品亮相WAIC,为元宇宙算力“蓄能”

2022世界人工智能大会(WAIC 2022)召开前夕,第一财经记者探访世博中心展台,华为昇腾、瀚博半导体、燧原科技等一众芯片参与者齐聚,届时将有包括国产7纳米云端GPU等重磅产品发布。目前,上海已汇聚全国40%左右的集成电路人才,最新数据显示,今年1至7月,上海集成电路产业销售额同比增长超过18%;上海已成为国内集成电路
标准电源类芯片收入下滑 芯朋微上半年增收不增利

标准电源类芯片收入下滑 芯朋微上半年增收不增利

集微网报道 8月29日,芯朋微发布半年度报告称,2022年上半年,公司实现营业收入3.75亿元,同比增长15%;归母净利润0.58亿元,同比下降16.99%;扣非净利润0.45亿元,同比下降28.23%。芯朋微表示,上半年公司产品销售单价总体稳定,销量持续增长推动销售额同比增长15%。其中:家用电器类芯片适配于白电的 AC-DC+ Gate driver
传前阿里达摩院AI芯片研发负责人骄旸加盟三星GPU团队

传前阿里达摩院AI芯片研发负责人骄旸加盟三星GPU团队

摘要:4月11日消息,据业内传闻显示,前阿里达摩院AI芯片研发负责人、前理想汽车AI芯片研发负责人骄旸近期已加盟三星电子,成为其GPU团队的核心成员,主要负责项目规划、团队创建。4月11日消息,据业内传闻显示,前阿里达摩院AI芯片研发负责人、前理想汽车AI芯片研发负责人骄旸近期已加盟三星电子,成为其GPU团队的核心成员
昇显微推出超低功耗显示驱动芯片

昇显微推出超低功耗显示驱动芯片

近日,昇显微突破AMOLED智能穿戴产品续航瓶颈,推出了具备超低待机功耗显示驱动芯片SD3302,可使智能手表整机待机时间延长2天。当前,可穿戴设备正成为显示应用市场新的增长点。根据ABI Research报告,2021 年行业可穿戴设备的出货量就已经超过3亿台,预计2022年将达到3.44亿台左右,2027年将超过6.5亿台,2022年至2027年间
挑战英伟达?微软拟推AI芯片雅典娜:训练大语言模型,成本省三分之一

挑战英伟达?微软拟推AI芯片雅典娜:训练大语言模型,成本省三分之一

为突围芯片短缺困境,微软拟推出自研人工智能芯片。当地时间4月18日,据美国科技媒体The Information报道,微软(Microsoft)准备推出人工智能芯片,为负责理解和生成类人语言的大型语言模型(LLM)提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露,微软自2019年开始开发内部代号为“雅典娜”(Athena)的芯片。据悉,微软已向一
卷完模型卷芯片!为提升效率,微软准备推出专属人工智能芯片

卷完模型卷芯片!为提升效率,微软准备推出专属人工智能芯片

在早期成功押注ChatGPT的研发公司OpenAI之后,市场发现,微软在其武器库中还拥有另一个秘密武器:自研人工智能芯片,这一芯片将为生成式AI背后的大型语言模型提供强大动力。4月18日周二,据媒体援引两位知情人士的话说,微软早在2019年就开始开发内部代号为Athena的AI芯片。其中一位知情人士称,一些微软和OpenAI的员工已经
无锡:希望英飞凌加大分立器件、功率器件及智能卡芯片等产线投入力度

无锡:希望英飞凌加大分立器件、功率器件及智能卡芯片等产线投入力度

集微网消息,据无锡日报报道,8月30日,无锡市市长赵建军与英飞凌大中华区总裁苏华一行工作会谈。赵建军表示,希望英飞凌加快推动项目达产,持续扩大既有项目产能,加快整合全球产能布局,加大分立器件、功率器件及智能卡芯片等产线投入力度;统筹谋划在锡布局,积极研究推动在锡设立地区分拨中心、分销中心等功能性机构,
返回顶部