AMD昨天发布了锐龙7000系列处理器,全新的Zen 4架构架构和现有的Zen 3架构相比IPC提升了13%,其中贡献最大的是全新设计的前端,其次是加载/存储系统,后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的L2缓存。
Zen 4的内核图片昨天AMD其实已经放在PPT里面,@SkyJuice60对这图片进行了注释,可以看到Zen 4内核里面有一个非常大的分支预测单元,微操作缓存和Zen 3相比扩大了许多,还有加载/存储单元、TLB、分支调度器、支持AVX-512的双256bit FPU,L1缓存没有变化,而L2缓存容量翻了一倍,足足占据了四分之一的芯片面积。
根据AMD的资料,Zen 4的CCD面积为71mm2,而Zen 3的CCD面积是80.7mm2,芯片面积缩小了12%,但晶体管数量从41.5亿增加到了65.7亿,增加了58%,这主要归功于生产工艺从台积电7nm升级到了5nm。
而IOD也有很大变化,此前Zen 2和Zen 3处理器用的IOD都是用GF的12nm工艺生产的,现在Zen 4处理器所搭配的IOD改用了台积电6nm工艺,改进非常的大,,旧的IOD芯片面积是125mm2,而新的IOD面积是122mm2,尺寸略微缩小,新的IOD里面除了DDR5内存控制器和PCI-E 5.0控制器之外,还有一个拥有两组RDNA2架构CU的核显,并且整合了锐龙6000系列Rembrandt架构的某些电源管理功能。