和游戏软件不同，游戏硬件在制造以及分销方面更容易出现一些问题。近年来由于各种各样因素的影响，许多与游戏产业有关的零部件（比如：芯片等等）面临着供不应求的严重问题，不管是游戏主机还是CPU、显卡等都或多或少存在缺货的问题。
由于众所周知的原因，全球半导体产量曾一度出现了严重的短缺问题，再加上某些国家之间还爆发了冲突事件，进一步导致上述的情形难以获得真正的缓解。除了索尼旗下的PlayStation 5以及微软旗下的Xbox Series X两大次世代主机非常抢手之外，近年来一直热卖的Switch似乎也遇到了一些零组件上的问题，让任天堂开始担忧Switch在未来一段时间的销量。
这里博士要说明一下：不管是社群中的反馈，还是游戏厂商公布的资讯，如今市面上的游戏机确实供不应求，玩家们很难用原价入手。如果屏幕前的大神可以随意找到原价购置的货源，那么可以为大伙谋谋福利。针对上述的情况，任天堂官方似乎打算尝试另一个全新的策略，试图在降低成本的同时竭尽所能提高主机的出货量。
根据“日经新闻”的最新报道，任天堂目前正计划要将Nintendo Switch主机的包装大小直接缩小20％，借此提高主机在运输与出货方面的效率！主机的包装盒做小一点，能有什么大用呢？你还别瞧不起这20％的节省空间，当一次需要运送的主机数量足够多的时候，我们就会发现其出货量也能提升20％以上！
上述策略对任天堂来说自然是一个再合理不过的决定，考虑到他们之前在Switch OLED款式的包装设计上就已经做过了类似的调整，因此将这个改变延用到普通版的Switch主机上不仅能够达到相同的效果，也能让该系列的产品在包装设计上看起来更有一致性。
博士记得：任天堂在之前也曾于旗下掌机3DS的分销计划上采用过类似的方法，在3DS后续推出的改版机型中，任天堂移除了这台掌机原本采用的电源供应器设计，最终成功缩小了3DS主机本身的产品包装，同时也节省了新版电源供应器的生产成本。
任天堂社长之前对外保证：即使日元贬值、原物料成本提高，现阶段仍没有提高Switch价格的想法，避免玩家觉得价格太高，导致销售下降。因此，调整外包装的大小的确是目前阶段的明智之举。不过，虽然将产品本身的包装设计缩小确实能够稍微减缓一些库存与出货量上的问题，但这样的改善并不能解决整个电子产业面临的半导体短缺以及组装方面的问题。未来会有怎样的变化，让我们拭目以待吧。
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