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> 合封
合封
内置东科全套合封氮化镓方案,badu 35W双C氮化镓快充拆解
内置东科全套合封氮化镓方案,badu 35W双C氮化镓快充拆解...
2022-12-10
华源智信推出合封氮化镓及数字电源芯片,满足15-100W快充设计
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2022-09-27
挑战过流保护精度上限,绿芯GN9235Q系列合封氮化镓芯片问世
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2022-08-04
又一家第三代半导体公司进军合封氮化镓领域
前言GaN 是第三代半导体材料的杰出代表,其在高频、大功率半导体芯片领域应用市场巨大;GaN基电子器件是电力电子和微波射...
2022-07-24
氮矽科技推出多款氮化镓驱动合封产品
前言随着 PD3.1 市场的火热,越来越多的电源厂商开始布局相关电源产品,工程师在开发大功率PD3.1电源时,可通过采用氮化镓驱...
2022-07-24
PI推出HiperPFS-5系列,采用合封氮化镓设计
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2022-07-08
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