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距离M2芯片的MacBook也才发布不久，据最新报道，苹果M3 SoC的核心设计已经启动，预计在2023年下半年或2024年第一季度推出。
苹果一直以来大部分的项目都有漫长的前期准备和执行周期，就像A16还未上市就已经有A17即将定案的内部消息流出了。
这款M3芯片内部代号为“Malma”，将在台积电N3E架构上量产。N3E据称是N3工艺的改进版，也是3nm。与N5相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。
预计明年就能看到苹果的第一批3nm芯片，而随着开始量产，苹果会将其导入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。
英特尔还在台积电的N3和N5之间拿不定主意，苹果已经预定了N3系列的几个分支技术，比如即将到来的M2 Pro和M2 Max芯片，将领先用上这项全新的工艺制程。
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