半导体产业是一个整体自动化程度较高，人力因素的影响相对少的行业。但是自从2020年各种黑天鹅事件频发，让本算是细节的物流问题也成为了大问题。快递停运、仓库难进，种种问题困扰着半导体的上下游。
供应链管理不仅仅一个宏观问题，对于一家半导体公司来说，它是从原料采购到产品交付至最终目的地的整个过程中，对与产品或服务有关的商品、数据和资金的流动进行的管理的过程。其中物流环节的成本包括仓储成本加上运输成本以及对产品进行管理的成本。
如果在市场正常期间，那么这部分成本或许不会引起太大关注；不过在紧张时期，如何降低物流成本成为半导体企业需要思考的命题。
半导体产品的仓储很“讲究”
半导体产品对保管条件有很高的要求。
仓库的基本条件是在通风、清洁，没有腐蚀性物品的环境中。同时，电子物料存储温度将直接影响电子元器件的品质质量，电子元器件的仓库管理温度及湿度，最好控制在5~28℃，相对湿度在20%-75%。
为了避免静电击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。电子仓库必须有防静电地板，仓库里面的工作人员必须佩戴防静手环，或穿着防静电服，电子元器件物料不能直接摆放地板，必须要有托盘或是货架摆放。
随着各种仓库智能化程度的提高，产品细节要收集得越来越全面，从而实现精细化管理。物料按照类别存放好，易燃易爆炸物品必须要有适当的隔离措施，针对一些特殊的物品，要有安全标识；物料摆放要整齐，存料卡存入库要规范，做到账、物、卡要一致。
当然半导体仓库不仅要提升存储能力，其所处的位置也十分重要。仓库位于交通枢纽自然具有竞争力，靠近工厂或市场也可以成为优势。除了交通便利，由于半导体产品需要许多进出口的手续，因此像东莞这样地理位置靠近深圳和香港，路网及空港发达，响应速度快的城市更拥有其独特的竞争力。
“鸡蛋不放在一个篮子里”也是本次疫情暴发后，半导体公司们学到的教训。疫情期间一些半导体公司即使产能处于正常运转，但因为物流停运不得不面对无法发货的问题。而一部分芯片设计公司可以直接从封测厂直接发货，这样4月第一周货物客户已经在3月提前提货。一部分设计公司有多个仓，也分担了一部分风险。
半导体运输：疫情时代的大考验
半导体是十分精密的产品，物流的安全性也十分重要。暴力物流很有可能造成真空漏袋、托盘错位、针脚变形或表面刮花的情况。极少量的破损在误差范围内，在物流顺畅期间，给顾客补发产品影响不大，但一旦物流影响到了客户使用，就会变得棘手。一般来说都要选择合适的静电袋，做好防潮，选择原厂托盘等操作来避免暴力物流造成的不必要损失。
有业内人士直言“几个亿的产品，用叉车装，叉车一抖，心脏也跟着抖一下。”为了最大程度地减少在运输过程中的损耗，半导体产品的打包也要考虑防尘、防潮等方面的措施。首先，不能让铜箔、引脚直接暴露空气中，防止被氧化；其次，对于特殊原材料的防护措施要严格按其要求防护；此外，对于有引脚的元件，尤其是IC等引脚容易出现变型的物料，必须用原厂包装，避免元件引脚变型而导致元件不能使用。
运输问题对于大厂来说压力并不大，一来大厂的产品从打包到发货已经发展得相当成熟；二来他们可以将运输风险分摊给运输方，或者通过保险去处理。例如，ADI公司声明“ADI公司不承担与送货相关的任何责任，任何承运商都不构成其代理人。如果产品未送达、丢失、受损或交货延期，应由购买方负责向承运商、保险商、仓储商及其他方索赔。产品或短缺相关的所有损害赔偿要求必须在发货后三十天内提出。对于运输或送货过程中的延期，ADI公司在任何情况下都不对购买方负责。”
在疫情时期，运输中产品的打包问题已经推到了第二优先级。能运出来可能才是芯片公司、代理商和用户最关心的问题。一方面物流能力在疫情期间有所减少，另一方面为了保证安全，运输时长也有所增加。运输资源的紧张，让芯片企业的物流面临了极大考验。央视曾报道，疫情期间，某芯片制造公司的原材料采购需要协调政府部门和航空公司，通过调派飞机才得以成功。
后疫情时代，半导体公司供应链如何管理？
当下，库存问题仍然困扰着芯片公司。第二季度，全球半导体存货金额受到消费性市场疲弱影响，成长到554.7亿美元季增6.2%、年增35.6%，库存天数由88天上升至94天，存货金额和周转天数同步达到近十年新高水准。部分厂商透过塞货或提升2023年产品价格来使下游增加拉货，但至今需求仍未见起色。进入第三季度，库存问题仍未解决。近期 8英寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至 12英寸存储芯片用晶圆，再延伸到 12 英寸逻辑 IC 应用，预期客户端将于第四季到明年第一季进行库存调整。有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。
在库存高成为大问题之时，是否有办法可以从供应链角度降低一部分成本？
对于设计公司、分销商来说，可以引入自动化系统，实现智能化管理，是减少人力成本，提供效率的一个方法。引入自动化系统可以有效降低成本，使工厂提升效益，增加营收。
电子元器件体积小、货值高，一家半导体厂商就会有成千上万颗IC型号，且生命周期相差较大，对存储、拣货等仓储作业的效率与准确率都要求极高，使用电子元器件仓库管理软件已然成为众多企业不可或缺的仓储管理工具。通过上游WMS系统，下达指令到WCS系统，实现物料从来料入库到需求出库的柔性衔接，自动实现物料准时、准确地分拣，减少人员用工和物料库存占压，降低质量问题风险。采用自动化物流仓储设备，可以实现立体库存储的自动化管理。自动化设备可以及时自动为输送线补空托盘，同时在输送线上实现及时为下一工位输送物料。
为了更好管理库存情况，可以引入ERP系统。通过ERP管理系统，可以实现对库存异常状况的主动预警，系统实时输出多维度的库存状况分析数据；对产品实现全流程条码管理，出入库进行型号、数量防呆与先进先出管控，盘点时自动对账，减少漏盘、错盘现象的发生。ERP管理系统能够给电子分销商带来很多好处，例如优化企业运作流程，强化风险控制与财务控制能力，使呆料、呆账、预算等得到有效管控，加快公司资金周转效率、降低企业风险；通过条码标签系统、采用PDA技术进行管理，提升作业效率，加快拣货速度，降低拣货错误率；有效整合资源、提高效率，降低成本。
当然自动化不仅仅只在半导体产品的成品仓库中，对于制造、封测等环节也十分必要。过去对于半导体工厂导入自动化系统的既定印象大多为前段晶圆制程为主，后段封测厂被视为毛利较低的环节，认为导入自动化系统不符合投资报酬。但随着近年来，封测厂的封装技术，从传统打线封装延伸至晶圆级或面板级等先进封装制程，半导体封测厂通过导入产线自动化系统，除可降低人力成本及提升生产效能外，更重要的是可减少人为缺失，并透过系统资料收集上报、精准控制及分析，大幅提高生产良率。
半导体材料及设备公司也可以将库房进行智能化立体仓储改造。通过采用智能化系统配合库区硬件的模式，该企业以更低的企业运营成本、更高的作业效率、更优的管理方式，实现物料从仓库到生产线的存、拣、核、配、发等一系列环节的智能化作业模式。
总而言之，半导体公司对产品的管理越全面，面对突发事件的应变就会越敏捷。对于半导体公司来说，如果产品技术是第一竞争力，那么包含物流环节的供应链管理就是第二竞争力。半导体产业各个环节的管理都在向着智能化、数字化的方向发展，针对半导体产品数据管理越来越重要。供应链管理是企业的根基，半导体企业也不例外。
