财联社8月10日讯（编辑 刘蕊）美东时间周二，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，引发全球关注。
这份《芯片和科学法案》近期已经引起广泛关注，其中除了计划向半导体产业提供527亿美元补贴，还设定了“禁止获得联邦资金的公司在中国增产先进制程芯片”的限制，其限制中国发展的险恶意图昭然若揭。
不过除此以外，对于二级市场投资者来说，还有一个细节值得关注：在白宫发布的相关简报中，竟然意外提及了“chiplet platform”一词，这与最近国内二级市场上大火的“chiplet”概念是否有关系呢？
拜登也提Chiplet？白宫简报意外出现A股热词
美东时间周二，在拜登签署《芯片和科学法案》后，白宫便发布简报，阐述相关情况。
在这篇简报中，除了概述了《芯片和科学法案》的内容和意义以外，还提到，美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）发布了半导体研发新建议，“建议开发chiplet platform（芯粒平台），使初创公司和研究人员能够以更低的成本更快地进行创新”。
从PCAST官网公布的建议书全文中，我们得以一窥这个所谓“chiplet platform（芯粒系统）”的真容。
PCAST在“促进创新”一段中提到，
促进创新：开发一种新的半导体产品需要数亿美元的投资，这是许多初创公司和学术研究人员无法承担的成本。为了降低进入成本，我们将建议《芯片和科学法案》的一部分资金用于为创业公司和学术研究人员提供资金支持，以及获得原型工具和设施的必要途径。使人们能够获得这些资源可以公平竞争，恢复市场的健康竞争。
我们还将建议开发一种“芯粒平台（chiplet platform）”——一种包括产品中常见的、非创新部分的芯片——使初创公司和学术研究人员能够更快地创新，并大幅降低他们的开发成本。其他国家，尤其是亚洲国家，正在进行投资，以降低进入市场成本，并看到了成效。例如，中国每年创建的半导体初创公司是美国的六倍。我们认为，投资于这些国内共享资源对于扭转这一趋势至关重要。
由此可见，PCAST所建议开发的Chiplet platform，实质上和国内热炒的Chiplet技术本身没有太大关系，
国内二级市场上热炒的Chiplet概念，是指将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片的封装技术。
而Chiplet本身是一种将多种芯片在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。因而PCAST其实是以此作为比喻，建议美国政府建立一种能够让初创公司降低开发成本、更容易进入市场的平台。
实际上，Chiplet技术也并不是一个新鲜的概念，在过去几年中，AMD、英特尔以及台积电等多家国际头部芯片设计企业和多家中国芯片设计企业，都曾表明或已经实现在产品中导入 Chiplet设计。因此，PCAST在建议书中提到Chiplet也并不新鲜。
