近日，有消息称明年的iPhone 15或将告别纯直边。要知道苹果从iPhone 12就开始一改往年设计，采用了直屏+直角边框+直边背板的设计，至今已经沿用了三代。那么明年的iPhone 15真的会告别纯直边吗？
据@老板联播报道，根据近日多方消息表明，苹果要在明年的iPhone 15上抛弃纯直边的设计，在背部的边框上引入了一些弧面的角度，握持起来更加柔和。对此，有网友还提前带来了效果图，可以看到，iPhone 15的背部边框部分引入了一些弧度，整体看上去有些像当年iPhone 5C的效果，能够更加贴合手掌，改善握持效果。
对此，不少网友表示，“ 这个可以有”、“只想要和5c一样的聚碳酸酯外壳，要个沉甸甸的不锈钢加玻璃外壳干什么，简直是灾难”、“我看最近两年好多新出的 iPhone 11 及以下的手机壳都故意把边框改成割手感的直角了，和手机原始外型一致的圆角壳纷纷停产”、“iphone5c，被媒体喷成最差的iphone机型，整个生命周期卖出了超过三千万台”、“新三年，旧三年，缝缝补补又三年”、“我觉得手感还应该进一步劣化，更加硌手才好。重量嘛必须promax要上260克戴上原装套必须上300克。这样苹果老板开心吧”...
值得注意的是，据电子时报，由于三星5/4nm以及3nm GAA(Gate-All-Around) 代工良率过低，大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系。其中三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。据称除苹果与延期的英特尔外，高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能，台积电代工报价也不断创下新高，最终3nm更是突破了2万美元（12英寸晶圆）的高价。
苹果一直是台积电的第一大客户，这将导致下游成本大幅拉升，预计苹果iPhone 15等产品的价格也会迎来较高涨幅。
